KLA-Tencor公司發表全新的Puma 9000產品晶圓檢測系統。Puma 9000將高度模化與可擴充的架構與KLA-Tencor創新的暗視野成像Streak技術加以結合，在生產量方面可以獲得關鍵缺陷擷取。Puma 9000可提供全球晶圓廠所安裝的 30 種以上系統中的邏輯與記憶體晶片—如此也使得它成為 KLA-Tencor 歷史中銷售成長最快速的新產品之一。
Hynix 半導體是 KLA-Tencor 的早期合作夥伴之一，其針對先進的記憶體開發測試系統功能的完整範圍。「Puma 能夠讓我們的研發小組即使面對每日龐大的處理工作，仍然能夠偵測到極小的重大瑕疵。」Hynix的執行副總裁Sung Wook Park如此表示：「Puma也因此在我們的70-nm DRAM與Flash裝置的開發與生產中扮演重要的角色。因此，我們的研發部門與先進的 300-mm 生產線中都已採用此工具。」
