據業界消息指出，由於近來繪圖卡銷售情況超越市場預期，讓繪圖晶片廠加快消化庫存速度，包括Nvidia、ATI等大廠為因應下游繪圖卡廠商需求，並為八月下旬返校採購旺季預作準備，紛紛釋出大量晶圓庫存（wafer bank）給IC封測廠，而日月光、矽品、京元電、全懋等業者已感受訂單增加趨勢。
業內人士透露，由於歐、美暑假到月底才結束，個人電腦市場銷售情況至今未有改善現象，但是因暑假期間線上遊戲玩家增加，帶動中高階繪圖卡熱賣，也讓Nvidia、ATIi等繪圖晶片開始消化庫存，再加上為了返校採購旺季預先鋪貨，封測廠已經開始接獲二大繪圖晶片廠釋出的晶圓庫存封測訂單。
據了解，包括日月光旗下測試廠福雷電子、京元電等二家業者接獲繪圖片廠晶圓測試訂單，日月光、矽品亦接獲覆晶封裝（Flip Chip）、閘球陣列封裝（BGA）訂單，並帶動封裝基板廠如日月宏、全懋、景碩等增加覆晶基板及塑膠閘球陣列基板（PBGA）出貨量。
