外電消息報導，德國卡爾斯魯爾大學日前宣佈，該校的研究小組成功研發出目前世界上最快的矽晶片。這種新的高速晶片可以同時處理260萬筆的電話資料，其運算速度是目前記錄保持者英特爾晶片的4倍。
卡爾斯魯爾大學的研究負責人表示，該晶片的成功是透過新材料與晶片整合技術的改進。他指出，研究人員開發了一種有機材料，達到了前所未有的高光學品質和光學傳輸的能力。此外，研究人員還透過新的整合技術，讓這種晶片只有手指甲般尺寸。
過去的矽晶片處理速度都無法超過每秒10萬兆bit的極限，即使最快英特爾晶片也只能達到每秒4萬兆bit，而卡爾斯魯爾大學的研究小組卻將此記錄提高了4倍。
報導指出，這個超速晶片內的光通道縫隙只有0.1微米，是頭髮絲直徑的700 分之一，這個新的晶片讓有機材料具有超速光信號傳輸的性能。
