在 2025 年的 COMPUTEX 展場，從 GPU、伺服器到 AI PC，無不圍繞著「運算力」展開激烈競爭。但越來越多產業觀察者注意到：推動這場效能革命的，不再只是晶片本身，而是背後的封裝技術。
生成式 AI、大模型訓練與推論需求爆發，讓晶片間的頻寬瓶頸、功耗挑戰與空間設計，成為業界必須解決的現實課題。小晶片（chiplet）架構、異質整合與高密度中介層（interposer）封裝，正迅速取代傳統 SoC 模式，成為新一代運算平台的核心關鍵。
根據 Yole Group 最新預測，全球先進封裝市場將從 2023 年的 446 億美元快速成長至 2029 年的 820 億美元，其中扇出型與中介層封裝技術將是驅動主力。面對這股變革浪潮，Deca Technologies 日前與 IBM 達成合作協議，IBM 將在其位於加拿大 Bromont 的先進封裝基地設立高產能製造線，專注生產 Deca 的 M-Series Fan-out Interposer 技術（MFIT）。
MFIT 是基於 Deca 的成熟 M-Series 平台所延伸的高階技術，可實現高密度小晶片整合，提升處理器與記憶體資料通量。支援 AI 計算所需高速互聯，優於傳統 RDL 與矽中介層解決方案。並提供較 silicon interposer 更具成本優勢的製造替代方案。
這項合作不僅是技術與製造的結盟，也反映出封裝技術正邁向更高整合度與量產能力，以回應新一代運算需求。扇出型封裝正從原本聚焦於消費性電子，快速跨入企業級運算、雲端服務與 AI 資料中心等高階應用，為先進封裝帶來全新成長引擎。
