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意法半導體計畫收購恩智浦的 MEMS 感測器業務 強化汽車與工業應用布局

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服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布,將強化其全球感測器事業布局,計畫收購恩智浦半導體(NXP Semiconductors,那斯達克代碼:NXPI)的 MEMS 感測器業務。此次交易將進一步強化並擴充 ST 在 MEMS 感測器技術與產品線的既有優勢,開啟汽車、工業及消費性市場的全新發展契機

意法半導體類比、電源與離散元件、MEMS 與感測器事業群總裁 Marco Cassis 表示,「這項預計進行的收購案,與 ST 整體策略高度契合。整合現有的 MEMS 產品組合與這些互補性高的技術與客戶關係,將進一步鞏固我們在汽車、工業與消費性應用等關鍵市場的感測器領域地位。透過 IDM 模式,整合技術研發、產品設計與先進製造能力,將為全球客戶提供更完善的服務。」

恩智浦(NXP)類比與車用嵌入式系統事業部執行副總裁暨總經理 Jens Hinrichsen 則表示,「NXP 是車用 MEMS 動作與壓力感測器的領先供應商,長期以來深受客戶採用。然而,經過審慎的產品組合檢視後,我們認為該業務已不再符合公司的長期策略方向。我們與意法半導體達成共識,這項產品線將能完善補強 ST 的產品組合、製造資源與策略藍圖。我們也很欣慰,MEMS 感測器團隊未來將在 ST 獲得穩定與長遠的發展機會。」

此次由 ST 收購的 MEMS 感測器產品組合,主要聚焦於車用安全感測,包括被動安全(如氣囊)與主動安全(如車輛動態控制)應用,同時涵蓋監測用途的感測器,例如胎壓監測(TPMS )、引擎管理、舒適性與防盜功能。此外,亦包含用於工業應用的壓力感測器與加速度計。面對快速成長的車用 MEMS 市場,ST 可望發揮既有與車用一階供應商的穩固合作關係,並透過創新藍圖持續深化布局。MEMS 技術在安全性、電動化、自動化與車聯網等領域正日益發揮關鍵功能,進一步帶動未來營收成長的潛力。

根據預測,汽車用 MEMS 慣性感測器的成長速度將超越整體 MEMS 市場。該項業務於 2024 年創造約 3 億美元營收,且其毛利率與營業利益率皆將明顯挹注 ST 整體獲利,並預期自交易完成後即對意法半導體的每股盈餘(EPS)帶來正向貢獻。

此次收購將強化 ST 在 MEMS 感測器的技術領先優勢、產品研發實力與藍圖規劃,進一步充實其在汽車安全應用的核心智慧財產與技術組合,同時也納入一支具高度專業技術背景的研發團隊。整合後的業務將進一步發揮ST 在 MEMS 垂直整合製造商(IDM)模式的優勢,涵蓋從設計、製造到測試與封裝的全流程,進一步加速創新週期並提升產品客製化彈性。

意法半導體與 NXP 已簽訂最終交易協議,總收購金額最高達 9.5 億美元,其中 9 億美元為前期付款,另有 5,000 萬美元將視技術里程碑達成情況支付。本次交易將由 ST 現有資金支應,並需符合慣常成交條件,包括相關監管機關核准,預計於 2026 年上半年完成。

‧ ST 簽署協議,將以最高 9.5 億美元現金收購 NXP 的 MEMS 感測器業務,其中 9 億美元為預付金額,另有 5,000 萬美元視技術進展達成狀況支付

‧ ST 與 NXP 的 MEMS 業務在技術與產品組合上具高度互補性,合併後的產品線將涵蓋汽車、工業與消費性市場,具良好平衡

‧ NXP 的 MEMS 業務在 2024 年的營收約為 3 億美元,其毛利率與營業利益率對 ST 具有明顯挹注效果。

‧ 此全現金交易將以 ST 現有資金支付,預期自交易完成後即對每股盈餘帶來貢獻

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機
特別企劃半導體

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