隨著傳統單晶片設計日益複雜且成本高漲，半導體產業對晶粒模組技術的關注與採用持續升溫。Deca Technologies 與 Microchip 旗下子公司——冠捷半導體（Silicon Storage TechnologyR, SSTR）今日宣佈達成策略合作協議，將共同開發一套完整的非揮發性記憶體（NVM）晶粒模組封裝，協助客戶加速建置模組化多晶粒系統。
此次合作結合了 Deca 的 M-Series?扇出型封裝與 Adaptive PatterningR 重佈線（RDL）技術，搭配 SST 業界領先的 SuperFlashR 嵌入式快閃記憶體技術，雙方將運用系統層級的整合專業，推出一站式解決方案，協助客戶完成設計、驗證與產品化，加速晶粒模組導入。此一平台提供比傳統單晶片整合更具彈性與成本效益的技術與商業優勢。
這項解決方案以模組化、記憶體為核心的架構為基礎，結合 SST 的 SuperFlash 技術與完整的介面邏輯與實體設計元件，使其可作為獨立運作的晶粒模組使用。此模組亦包含基於 Adaptive Patterning 的 RDL 設計規範、模擬流程、測試策略與製造方案，並透過 Deca 的合作夥伴生態系統導入量產。未來雙方將攜手支援客戶從早期設計到產品驗證與樣品製造，加快整合速度並縮短開發週期，推動異質整合技術更廣泛地商用落地。
「晶粒模組的整合模式正在重新定義業界對效能、可擴展性與上市時程的想像，」Deca 策略合作與應用副總裁 Robin Davis 表示。「與 SST 的合作讓客戶能夠整合不同功能、製程節點與晶片尺寸，甚至來自不同晶圓廠的晶片，打造更高效、更具成本效益的解決方案。」
晶粒模組技術為半導體設計與製造帶來革命性優勢，使設計人員能突破摩爾定律限制，導入更高效能與更豐富功能的架構，加快產品上市。晶粒模組允許重複利用既有 IP，並可在先進製程與成本較低的傳統製程間靈活混搭，針對不同功能採用最合適的製程與設計技術，是高效率、具成本效益的先進半導體創新路徑。
「隨著客戶在追求超越摩爾定律的過程中，我們觀察到對晶粒模組解決方案的興趣日益濃厚，」Microchip 授權事業單位副總裁 Mark Reiten 表示。「我們與 Deca 的合作，目的是提供一套完整的 IP 模組、模擬工具，以及先進的組裝與工程服務，協助客戶順利將晶粒模組推向市場。」
