在AI基礎設施持續擴張的推動下，全球半導體產值今年可能高達9750億美元高峰。根據Deloitte發布的最新展望，2026年半導體銷售額增長預計將加速至26%。然而，這波景氣榮景正伴隨著「高利潤、低容量」的結構性風險，特別是在AI專用記憶體與CoWoS先進封裝領域，供應鏈的緊縮已引發市場對核心組件價格進一步飆升的擔憂。
半導體測試設備商Camtek今日宣布，其第一季訂單已突破9000萬美元，主要來自領先的委外封測廠（OSAT）對AI應用先進封裝的需求。這反映出在後摩爾時代，封裝技術已成為AI晶片效能輸出的關鍵。
同時，記憶體市場正快速轉向賣方主導，DRAM與NAND的價格預計在2026年上半年將再有50%的漲幅。部分熱門記憶體配置價格自去年底以來已翻倍，凸顯出算力中心對於HBM的極度渴求。
地緣政治因素同樣深刻影響2026年的產業版圖。美國政府持續推動半導體製造本土化，試圖降低對外國供應鏈的依賴；而中國中芯國際（SMIC）則發表了2026年行動計畫，強調將優先發展特殊製程與供應鏈國產化。
隨著電力供應逐漸成為AI數據中心擴張的物理瓶頸，2026年下半年的市場競爭焦點，將從純粹的運算速度競爭轉向能源效率與供應鏈主權的全面角力。
