應用材料（Applied Materials, AMAT）宣佈，已與ASMPT達成最終協議，將收購其旗下的NEXX業務，強化應材在「面板級先進封裝」的技術佈局，協助晶片製造商突破傳統300mm矽晶圓的尺寸限制，以生產體積更大、算力更強的AI晶片。
隨著AI運算需求呈指數級成長，單一封裝內整合更多GPU、高頻寬記憶體（HBM）堆疊及小晶片（Chiplets）已成為必然趨勢。然而，目前的2.5D與3D封裝技術受限於晶圓面積，難以承載日益龐大的中介層（Interposer）。
而NEXX所擁有的面板級電化學沈積（ECD）技術，能處理高達510x515mm甚至更大尺寸的面板基準，讓系統公司能設計出結構更複雜、能源效率更高的AI晶片組。
應用材料表示，透過將NEXX的技術整合至其產品組合，將有效縮短高性能運算晶片的研發週期，並降低先進封裝的單位成本。
