AI晶片持續朝大尺寸、Chiplet與異質整合演進，先進封裝競爭也從CoWoS向更多技術路徑擴散。封測大廠力成科技宣布，布局六年的扇出型面板級封裝（FOPLP）已進入量產準備，現有產能已由兩家主要客戶預訂至2030年，預計2027年開始量產AI伺服器CPU，顯示FOPLP正由技術驗證走向商業化。
FOPLP以大面板提高單次封裝晶片數量，有機會成為傳統晶圓級先進封裝之外的另一條成本路徑。
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力成董事長蔡篤恭表示，公司規畫投入約700億元擴充FOPLP，竹科P11廠今年月產能約1,000片，預計2028年提升至5,000片，採用510×510mm面板。力成指出，相較圓形晶圓，面板級封裝在大型AI晶片上可提高面積利用率，其FOPLP產出效率可達晶圓級封裝四倍以上。
產業布局也從台灣延伸海外。力成已與博通在新加坡成立合資公司發展面板級先進封裝，台灣市場報導則指出，AMD與博通是主要需求來源；其中AMD相關FOPLP專案預計2027年進入量產。
值得注意的是，力成並未把FOPLP定位為單純的CoWoS替代方案，而是持續擴充大尺寸封裝能力，目前已開發超過5倍光罩尺寸的AI晶片封裝，後續設備可支援9倍、並朝14倍光罩尺寸發展；同時布局CPO，光學引擎元件預計2026年底小量生產，CPO交換器則瞄準2027年量產。
