AI與高效能運算（HPC）持續推升先進晶片測試需求，中華精測本（3）日公布2026年8月合併營收6.38億元，月增3.9%、年增54.3%，再創單月歷史新高；前8月累計營收42.50億元，年增33.1%。公司指出，成長動能主要來自AI、HPC及特殊應用積體電路（ASIC）等高階晶片需求升溫，帶動先進測試介面訂單增加。
隨著AI運算晶片朝高頻、高功率及高度整合發展，先進製程與先進封裝同步提高測試複雜度，測試介面必須因應更高訊號傳輸品質、電性測試及客製化需求。中華精測已提前進行產能擴充與資源配置，並強化研發及中長期產能布局，希望縮短客戶導入時程，掌握AI與ASIC晶片進入量產後擴大的測試商機。
在供應鏈策略上，中華精測持續深化半導體測試介面解決方案，透過彈性及客製化產品組合，因應先進製程、高階運算晶片不同測試需求，同時強化供應鏈韌性。從產業發展來看，AI晶片競爭已由製程與先進封裝進一步延伸至測試環節，晶片I/O數量、功耗及封裝整合度提升，也使高階探針卡與測試介面的技術門檻同步上升。
除了擴充技術與產能，中華精測亦推進ESG布局，在桃園平鎮區啟動「有蛇有得 - 桃園地區赤腹游蛇保育」專案；並透過棲地監測、友善農田及環境教育推動Nature Positive；2025年度綠色採購占比則達66.2%。公司表示，未來將持續以技術研發、產能及供應鏈布局，因應AI與先進晶片測試市場成長。
