AI運算架構持續擴大，高速資料傳輸正從224Gbps邁向448Gbps，半導體產業競爭也由晶片效能延伸至封裝、基板、連接器與量測技術。日本Socionext於10月7日參與Keysight World 2026技術活動，聚焦224G／448G高速SerDes封裝的訊號與電源完整性（SIPI）量測及模擬實測關聯性評估，揭示下一世代AI互連的工程挑戰。
隨著單通道傳輸速率提高，封裝與PCB的插入損耗、串音、阻抗不連續及訊號抖動問題更加突出。高速訊號不僅要求晶片設計精進，也需要封裝基板、低介電損耗材料、連接器及測試治具同步升級，並透過向量網路分析儀、示波器等設備驗證訊號品質。
448Gbps高速互連挑戰封裝極限，量測設備與材料同步升級。
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同日登場的日本ADMETA 2026國際先進金屬化研討會，以「AI Enablers」為主題，聚焦尖端互連與封裝技術，涵蓋材料、製程、設備及評估方法，顯示AI晶片技術競爭已從電晶體微縮，進一步擴展至晶片間互連及封裝整合。
448G互連升級將牽動先進封裝、ABF載板、高速PCB、測試探針、連接器與量測設備需求。尤其高速訊號必須同時滿足低損耗與高可靠度，材料特性及製程精度將直接影響系統效能，成為台灣半導體供應鏈必須面對的挑戰。
未來值得觀察的重點，除了448G何時可商用，還有封裝設計、測試驗證與材料供應商能否建立完整技術能力，進一步掌握高速運算平台升級帶來的供應鏈機會。
