AI資料中心建置持續推升供應鏈商機的硬體需求，從GPU與HBM向電源管理、封裝載板、精密加工設備及散熱系統擴散。韓國三星電機、韓美半導體及LG電子近期相繼公布供應合作與設備訂單，顯示AI基礎設施競爭已延伸至支撐運算平台運作的關鍵次系統。
三星電機10月6日揭露，取得約2,900億韓元AI伺服器用積層陶瓷電容（MLCC）長期供應合約。隨AI加速器運算密度與功耗提高，電源供應穩定性、電容配置密度及高可靠度規格的重要性同步增加，使MLCC由一般被動元件進一步成為高階伺服器電源設計的重要環節。
AI伺服器需求外溢，電容、載板設備與液冷供應鏈同步升級。
|
另一方面，韓美半導體取得三星電機約244.8億韓圜設備訂單，供應大型Micro Saw與Vision Placement整合系統，涵蓋精密切割、清洗、乾燥、視覺檢測及分類堆疊，反映AI封裝載板升級正帶動後段加工與自動化檢測需求。
三星電機亦推進大型玻璃基板驗證，規劃2027年底啟動相關產線，凸顯AI加速器封裝尺寸擴大後，載板材料、線路密度與製程精度將成為下一階段競爭焦點。
散熱方面，LG電子宣布北美AI資料中心冷卻系統供應合作，涉及約5GW資料中心容量，顯示冷卻設備正由伺服器配套走向資料中心基礎設施的重要環節。
從供應鏈觀察，AI硬體升級不再只增加晶片需求，也同步提高MLCC、載板加工設備、冷板、冷卻液分配單元（CDU）及大型冷卻設備的價值。台灣相關零組件、精密設備與熱管理業者，將面臨新一輪技術規格及系統整合能力競爭。
