AI伺服器與高效能運算需求持續成長，帶動印刷電路板（PCB）朝高層數、大尺寸與高密度互連發展，同時使得材料、設備及製程良率成為產能擴充的重要瓶頸。TPCA Show 2026於10月20日至22日登場，業界指出，AI伺服器PCB正朝70層以上發展，部分IC載板亦邁向30層以上，推動精密鑽孔、曝光、電鍍與檢測技術全面升級。
AI伺服器高階PCB邁向70層以上，精密製程設備與材料供應成為關鍵。(圖片來源:Jlcpcb)
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隨著GPU、高頻寬記憶體（HBM）及高速網路介面整合密度提高，PCB必須同時滿足高速訊號完整性、電源傳輸效率與散熱需求。高多層板除了增加布線密度，也提高層間對位、鑽孔精度及材料尺寸穩定性的技術門檻。
在材料方面，低熱膨脹係數玻纖布、低損耗銅箔基板（CCL）、ABF載板材料與高性能樹脂需求同步提升。業界預估，2027年部分關鍵材料可能出現約20%供應缺口，反映高階製程材料的擴產速度仍須配合AI硬體需求調整。
設備供應亦面臨挑戰。欣興指出，超過八成PCB設備交期較以往延長，部分特殊機台甚至達30個月。隨著高階板材加工難度提高，精密鑽孔主軸、微型鑽針、雷射加工、數位曝光與AOI設備的重要性持續增加。
智慧製造則成為改善產能效率的重要方向。業者透過CCD視覺定位、自主移動機器人（AMR）、自動換刀與線上製程監測，降低人工作業與設備等待時間；結合AI溫度校準、濕製程微粒子監控及設備數據分析，進一步改善高階載板的熱製程品質與良率。
此外，先進封裝朝小晶片（Chiplet）、玻璃基板及共同封裝光學（CPO）發展，也將帶動更高精度的線路加工與檢測需求。這些技術與AI資料中心高速互連、低功耗設計及高密度系統整合密切相關。
台灣PCB供應鏈的未來競爭，將由單純擴充產能轉向材料自主化、精密設備、智慧製程與可靠度驗證為要項。如何縮短設備交期、提升加工良率，並與半導體先進封裝產業協同開發，將成為掌握下一波AI硬體需求的重要關鍵。
