根據市場調查研究機構Portelligent日前的研究分析數據顯示，在中國、印度等以價格為首主導消費型態的新興市場，部分低階手機的材料製作費用只有25美元，對於手機銷售市場的進一步擴張將有所助益。
Portelligent針對在中國和印度市場銷售的低階手機進行分解研究，像是Motorola製造僅具語音通話功能的GSM手機Moto Fone F3、以及中國寧波波導的S198+手機。其中Motorola的F3手機只用一個容量2M的NOR快閃記憶體，一支手機中只有一個儲存晶片。這些手機在材料製作成本上只有25美元左右，成為目前手機市場上價格最低廉的行動產品。
這些手機所使用的整合晶片來自德州儀器（TI）和英飛凌（Infineon），手機中的晶片數量一般不超過10個，每款手機中所有的零散組件數量大約在150個左右。
Portelligent的分析師Jeff Brown表示，這些手機中使用整合密度高的廉價晶片，大幅減少各種手機元件的數量，因此降低硬體成本，並能縮小各種零組件的體積，讓手機更能輕薄短小。
目前在新興市場激烈競爭的手機產品中，大量款式的3G手機，GSM/GPRS手機不斷如雨後春筍般湧現，原材料價格也因此降到大約在30美元以下，包括Motorola的C113 和 C113a、以及來自Nokia的多款產品，其中晶片數量減少到14個，零組件的數量大約在200個左右。
