世界上許多用於高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、機器學習（ML）和圖形處理的先進矽系統都是藉由 3D-IC 實現的。在為台積電 3DFabric技術設計多晶片系統時，台積電 3Dblox 的參考流程之中包含RedHawk-SC 和 Redhawk-SC Electrothermal。台積電的 3Dblox 標準和參考流程能讓 Ansys 3DIC 多物理電源完整性和熱解決方案與其他供應商的工具進行無縫交互操作時，變得更加容易且高效。
Ansys RedHawk-SC和 Ansys Redhawk-SC Electrothermal符合台積電用於3D-IC設計流程中不同工具之間交換設計資料的3Dblox標準。台積電3Dblox標準將其開放創新平台（OIP）設計生態系與台積電 3DFabric 的合格 EDA工具和流程統整，3DFabric擁有全面的3D矽堆疊和先進封裝技術。
半導體產業朝向多晶片 3D 積體電路半導體系統發展，台積電設計基礎設施管理事業部處長 Dan Kochpatcharin 表示：「台積電先進的 3DFabric 技術和製造專業一直站在產業的第一線。3D IC 系統代表更複雜及更多的多物理挑戰，我們正透過3Dblox標準和認證工具的參考流程來協助解決這些問題。與我們的生態系合作夥伴共同努力，將使利用 3DFabric 技術的系統級設計變得更加容易且高效。」
3Dblox 旨在使複雜的 2.5D 和 3D 系統由上而下的模組化設計更加容易，同時也促進晶片重複使用。作為設計資料的標準化介面格式，3Dblox 讓台積電的客戶能更容易充分利用台積電 3DFabric 技術下的許多技術方案，包括 CoWoS、InFO、TSMC-SoIC等。該參考流程為如 RedHawk-SC 的多物理場解決方案提供強有力的指導，這些解決方案經認證能以開放平台的方式解決真實的設計挑戰。
Ansys RedHawk-SC ElectroThermal 整合於 SeaScape 平台內並採用大容量雲端計算技術，支援多晶片 2.5D/3D-IC 封裝的熱完整性分析。可用於多晶片系統的早期設計探索、後期佈局設計驗證和矽簽核。
Ansys 副總裁暨半導體、電子、和光學事業部總經理 John Lee 表示：「我們與台積電的合作關係使 Ansys 的產品處於矽技術的最前端，並幫助設計人員從最新的流程和 3DFabric 創新中實現最大的利益。」應對 3D-IC設計的多物理挑戰的設計人員已注目Ansys，它在晶片級和系統級的分析和模擬能力的廣度和深度，提供了成熟的解決方案。
