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矽統推出730S整合型晶片組

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半導體大廠矽統科技(SiS)7日正式宣佈推出支援超微(AMD) Athlon處理器系列的整合型晶片組SiS 730S,矽統表示,該晶片組除了承襲一貫的高整合度設計之外,也加入了外部4倍速AGP匯流排及ATA 100傳輸界面等熱門規格,預計9月底可以量產出貨。而以每萬顆為單位的每顆單價訂為42美元,則為本土業者晶片組產品罕見的高價位,預計未來對於矽統的獲利空間,將有正面的挹注。

矽統指出,這款730S晶片組,為矽統進入Athlon平台的初試啼聲之作,相對於日前揚智(Ali)產品主打DDR規格,矽統則以整合優勢取勝,主要內建了Si S300繪圖核心,以及高速乙太網路的數位控制晶片,儘管記憶體方面仍僅支援PC-133,不過前端匯流排(FSB)卻可達266MHz,較威盛(VIA)、揚智目前已發表的產品高出2倍。

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機
特別企劃半導體

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機

稀土與關鍵礦物已成全球科技競爭與經濟安全的重要戰略資源。面對供應鏈高度集中與地緣風險升高,台灣如何透過國際合作、技術替代、戰略儲備與城市採礦,建立自主且具韌性的關鍵礦物供應體系?

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關鍵字:整合型晶片組