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搜尋「光傳輸」,共 288

Micro LED持續緩步前進,在智慧錶、透明顯示和車用顯示領域漸漸打開市場。而在AI當道的世界,Micro LED似乎又找到了另一個可以大顯身手的地方,也就是AI高速傳輸的領域,有機會進入矽光子光傳的供應鏈,成為在CPO架構中的一員,取代

迎接AI資料中心高速互連的核心需求飛速成長,工研院今(29)日宣布,成功促成瑞峰半導體攜手法國新創NcodiN,共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發,除了可望深化台灣在高速通訊與光電整合領域的技術布局,同時提升高效能運算(High Per

隨著 COMPUTEX 2026 落幕,全球 AI 發展焦點已正式從硬體算力展示轉向基礎設施部署。業界共識指出,AI 資料中心下一階段的競爭關鍵,不再僅是單一運算晶片的效能,而是高速互連架構是否具備支撐超大規模(Hyperscale)叢集部

智慧眼鏡正成為下一代個人運算終端的關鍵。然而,如何兼顧輕便的外觀、清晰的成像以及大規模量產,一直是產業面臨的三大挑戰。德國特種材料廠商肖特(SCHOTT)近日發布全系列 AR 光學解決方案,正精準擊中這些痛點。 AR 眼鏡的核心在於光學波導

在生成式AI與加速運算需求帶動下,作為高效能運算系統核心互連介面的PCI Express(PCIe)正迎來關鍵轉折點。IPASS艾飛思科技(PCIe測試實驗室)執行長沈忠榮指出,2026年將是PCIe從「標準制定」走向「大規模落地」的重要一

面對生成式AI推動的全球科技變革,行政院也提出「AI新十大建設」應對,全面布局數位基磐、關鍵技術與智慧應用,以強化新一代運算架構的競爭力。國科會今(19)日於新竹舉辦「臺灣矽光子CPO-AI生態鏈座談會」,便聚集矽光子、共封裝光學(Co-P

因為資料中心朝大規模叢集化發展,高速互聯技術成為決定AI資料中心效能上限與規模化發展的關鍵。依TrendForce估計,2025年全球800G以上的光收發模組達2400萬支、2026年預估將會達到近6,300萬組,成長幅度高達2.6 倍,已

聯華電子與imec簽署技術授權協議,取得imec iSiPP300矽光子製程,該製程具備共封裝光學(CPO)相容性,將加速聯電矽光子技術發展藍圖。藉由此次授權合作,聯電將推出12吋矽光子平台,以瞄準下世代高速連接應用市場。 隨著AI數據負載

繼5G以來的次世代通訊技術標準不斷推陳出新,開放網路式(Open RAN)技術也從早期發展進入更成熟階段,造就未來6G通訊的發展基礎。為加速台灣與國際供應鏈合作,經濟部產業發展署今(20)日第三度假台北舉行「2025 5G Summit」論

根據「Nature」網站報導,一項由人工智慧(AI)加速的矽光子慢光技術取得革命性進展,成功在標準矽光子平台上實現了單通道每秒 400 Gbps 的光傳輸速率,創下了該領域的最高紀錄。這項成果不僅突破了純矽材料的傳輸瓶頸,更為下一代1.6

數十年來,影像感測器一直倚賴像素上的紅色、綠色及藍色濾光片來產生我們日常的彩色圖像或影片。但是彩色濾光片阻擋了一大部分的入射光,因而限制了相機的靈敏度。此外,這些濾光片也限縮了像素的微縮,大約落在0.5微米以下。這些長期存在的問題已經阻礙相