AI算力瓶頸轉向光互連 3.2T矽光子供應鏈成形 (2026.09.18)
AI資料中心持續擴大GPU與ASIC叢集，產業競爭焦點正從單純增加運算晶片，轉向如何高速搬移資料。GlobalFoundries與Marvell宣布擴大多年合作，提高美國Vermont廠高效能矽鍺（Silicon Germanium, Si…
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從相機元件到光學感知 影像產業競爭轉向系統能力 (2026.07.24)
影像感測器市場長期由智慧型手機帶動，畫素、尺寸與影像品質也成為產業競逐的主要指標。然而，當視覺技術進入汽車、機器人、工業設備與各類邊緣裝置，系統需要的已不只是可供觀看的照片，而是能直接用於判斷距離、動作、位置及環境狀態的資料。 這項改變正重…
機器視覺走出畫素競賽 感測器市場轉向分工與系統整合 (2026.07.24)
影像感測器市場過去長期以畫素、畫質與出貨規模作為主要競爭指標，但進入邊緣 AI 與 Physical AI 時代後，這套標準正逐漸出現分化。 供人觀看的影像，仍然重視解析度、色彩與細節；供機器判讀的感測資料，則可能更在意封裝尺寸、功耗、單幀…
高塔半導體日本擴產矽光子 聯電新加坡廠搶攻AI光互連商機 (2026.07.16)
Tower Semiconductor（高塔半導體）14日與日本經濟產業省（METI）宣佈，於日本啟動擴產計畫，預計總投資金額30億美元（約合新台幣970億元，其中包含日本政府提供之10億美元補貼專案），瞄準300mm矽光子、矽鍺製程以及次…
CPO引領高速運算新時代 從設計到測試打造電光融合關鍵實力 (2025.06.27)
從矽光子晶片、混合封裝到系統佈署，光電整合仍面臨多重挑戰。本次《共同封裝光學應用與挑戰》研討會聚焦於共同封裝光學元件（CPO）技術，深入解析高頻光電訊號、封裝架構與系統驗證三大關鍵。…
共封裝光學（CPO）技術：數據傳輸的新紀元 (2024.10.14)
本場東西講座特別邀請安矽思（Ansys）首席應用工程師陳奕豪博士進行分享，剖析在AI世代中CPO技術的未來，包含它的市場與挑戰。…
先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備 (2024.09.27)
因應近年來人工智慧熱潮推波助瀾下，科技巨頭無不廣設資料中心，備妥「算力軍火庫」。因此帶動龐大AI先進製程晶片需求，卻也造就台灣半導體代工產業鏈產能缺口，分別投入矽光子等先進封裝製程布新局。…
生成式AI引爆算力需求 小晶片設計將是最佳解方 (2024.04.29)
本場的東西講座由工研院電光系統所異質整合技術組組長王欽宏主講，剖析在生成式AI應用如何引領小晶片技術發展....…
看好防疫需求 華興集團布局UVC LED市場多元應用 (2021.04.15)
華興集團轉型有成，積極布局UVC LED市場，今年2月與台灣昕諾飛 (Signify) 共同推出全新UVC大型商用抑菌、消毒、滅活產品之外，也以「BioLED」做為潔淨、健康、防疫的自有品牌，「潔淨新科技-健康好生活」為推展主軸，推出可應用…
ams推出最小的接近感測器 釋放無線耳機的創新空間 (2021.02.23)
高效能感測器解決方案供應商ams今天宣布推出TMD2636，一款完全整合的接近感測器，其空間比時下產品縮小30％，可為TWS耳機製造商帶來創造更高附加價值的空間。 ams光學感測器業務部門策略專案總監Darrell Benke表示：「使用T…
ams推出VCSEL紅外線發射器 支援工業智慧設備2D/3D感測應用 (2021.01.13)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG）今天推出一系列紅外線VCSEL（垂直共振腔面射型雷射）泛光照明器，協助工業製造商運用2D和3D光學感測技術，為機器、協作機器人，自動導引車輛或其他智慧設備開發創新的應用。 由於包括VCS…
符合AEC-Q102和ISO 26262雙認證 ams推出車用泛光照明器 (2021.01.12)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG）宣布推出新型車用泛光照明器系列TARA2000-AUT VCSEL，同時獲得AEC-Q102汽車品質標準和ISO 26262功能安全標準認證。 新型光學艙內感測（ICS）系統能支援下一代…
光線用得巧 ST將推出第四代ToF高精確光學感測模組 (2019.12.10)
意法半導體（ST）是最早開發飛行時間技術的廠商之一，現已完成科技研究成果的轉化，將其產品變成可完全量產之市場領先系列產品。目前這些產品被150多款智慧型手機所採用，出貨量已突破10億大關。在繼續投資這項技術的過程中，ST的FlightSen…
Maxim推出符合II類醫療精確度標準的無袖帶血壓測量方案 (2019.12.02)
Maxim Integrated Products, Inc宣佈推出固態血壓監測方案，使用戶更便捷地追蹤這項重要的健康指標。在此之前，只能透過繁瑣的機械袖帶測量設備才能實現高精確度血壓監測。憑藉Maxim提供的MAXREFDES220# 參…
艾邁斯半導體推出業界最薄的距離/色彩感測器模組 協助實現無邊框智慧手機設計 (2018.11.27)
艾邁斯半導體（ams AG）今（27）日推出了一款1.44mm寬的全整合式色彩/環境光/距離感測器模組，該模組採用超薄封裝尺寸，能夠滿足最新的窄邊框手機工業設計的要求。借助此模組，製造商能夠更加優化智慧手機螢幕的功能，包括在通話過程中自動禁…
奧地利微電子擴大新加坡產能 滿足全球光學感測產品強勁需求 (2017.09.26)
奧地利微電子公司(ams AG)宣佈在新加坡裕廊集團淡濱尼納米空間建立新的製造工廠。憑藉用於高精度、一流微型光學感測器中的先進濾波器沉積技術，奧地利微電子將實現全自動化的無塵室。此外，奧地利微電子還將投資一條新的VCSEL（垂直腔面發射雷射…
奧地利微電子完成收購Heptagon公司 (2017.02.07)
奧地利微電子（ams AG）宣佈完成對Heptagon公司100%股權的收購，資產增加了除認股權外法定資產中的11,011,281股新股。奧地利微電子於2016年10月24日宣佈與全球高性能光學封裝和微光學公司Heptagon簽署收購協定。…
意法半導體近距離感測器為消費性電子和工業應用提升測距功效 (2014.10.17)
意法半導體（STMicroelectronics；簡稱ST）推出新款具高精準度的光學測距（range-finding）模組。新產品基於FlightSense飛行時間量測技術（Time-of-Flight technology），可為設計人員…
微型相機模組概要 (2009.03.04)
本文內容主要是將微型相機模組（Compact Camera Module；CCM）由現世迄今，作一概要性的淺談，並介紹工研院在此領域目前所累積的能量與未來在相關技術上之發展。…
Vishay推出升級5V紅外線接收器系列 (2008.10.08)
Vishay Intertechnology目前宣布，採用新一代集成電路升級5V紅外線接收器的性能，可將器件敏感度提高15%，並增强脈衝寬度精度。 與光電二極管和光學封裝本身一起，集成電路是決定紅外線（IR）接收器性能的主要因素之一。敏感度…