AI資安防線下沉晶片 台灣IP廠搶硬體信任商機 (2026.09.18)
生成式AI由聊天工具走向可自主執行任務的AI Agent，資安防護也從模型與應用軟體一路延伸至韌體與晶片。台灣晶片IP業者開始把身分認證、安全啟動及金鑰保護直接嵌入晶片設計，力旺與晶心科等業者均已布局硬體層安全技術，反映Silicon Se…
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工業AI落實半導體製造 加速智慧廠務自主與營運最佳化 (2026.09.14)
受惠於AI、高效能運算與先進製程快速發展，半導體產業持續突破製造與工程極限，同時面臨製程複雜度提升、能源需求增加、設備維護與廠務管理難度升高等挑戰。西門子認為，如今AI的價值已不再只是單點分析或輔助決策，而是需要更深入參與工程、製造與廠務營…
工研院士倡議從人才、市場、法規、技術面 輸出可信任AI無人載具 (2026.09.09)
面對AI技術快速演進，帶動無人載具從傳統單機操作，進化到自主決策、多機協同執行任務，應用場域持續擴大。工研院近日舉辦「第15屆工研院院士授證典禮」及「院士會議」上，也由總統賴清德在授證典禮上，期許所有院士為台灣未來發展提出建言，協助政府及產…
算力驅動功率元件、先進封裝升級 大廠加速策略轉型 (2026.09.09)
迎接AI算力與Physical AI熱潮，資策會產業情報研究所（MIC）於9/8~9/10舉辦「2026 MIC FORUM Fall《躍進 AI Leap》」研討會，今（9）日聚焦AI應用從雲到端全面擴張的趨勢，正改寫半導體產業競爭格局。…
突破AI算力微縮瓶頸 科林研發深耕先進封裝與在地生態系 (2026.09.09)
半導體製造面臨功耗與異質整合的嚴峻挑戰。科林研發（Lam Research）在 2026 會計年度中，科林研發全球營收達 232 億美元，研發投資規模達 24 億美元，展現其在製程技術創新的深厚底蘊。科林研發台灣區總經理郭偉毅博士於 SEM…
AMD以全方位算力與產業聯盟 打造開放式AI新生態 (2026.09.08)
當全球人工智慧的浪潮以驚人速度從單純的語言對話模型，演進至具備自主規劃、工具調用與複雜多步驟執行能力的代理式AI（Agentic AI）時代，半導體產業的競爭焦點也迎來了根本性的典範轉移。 過去數年間，市場往往聚焦於單一GPU晶片的尖峰算力…
工研院新科院士出爐 跨域串聯半導體與智慧醫療 (2026.09.07)
工研院今（7）日舉行「第15屆工研院院士授證典禮」，由總統賴清德為台積公司執行副總經理暨共同營運長秦永沛、瑞昱半導體董事長邱順建及臺北榮民總醫院院長陳威明授證。三位新科院士分別橫跨半導體製造、資訊通訊及智慧醫療領域，不僅在各自專業領域持續突…
UCIe標準化重塑Chiplet生態與ASIC經濟學 (2026.09.07)
標準化Chiplet絕非單純的封裝技術迭代，而是一場涉及設計方法論、代工模式、IP商業版權及供應鏈權力重組的典範轉移。…
工具機公會引領對接供應鏈 支援AI半導體設備投資熱 (2026.09.04)
迎合AI半導體設備投資升溫，台灣工具機業往半導體設備供應鏈延伸。台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）連續第三年帶隊參展SEMICON TAIWAN，並集結9家會員籌組TMBA SMART，以「晶片背後，精密製造相挺」為主軸，鎖定半導體…
機械公會串連供需兩端 孵化半導體設備自足供應鏈 (2026.09.04)
延續近年來AI基礎建設蓬勃發展，今年機械公會與SEMI國際半導體產業協會於SEMICON Taiwan 2026期間再次共同主辦「2026台灣半導體設備論壇」，由機械公會半導體設備國產化推動委員會召集人胡永進擔任主席，機械公會理事長莊大立、…
Renishaw多自由度運動控制方案 助半導體設備穩定增效 (2026.09.04)
迎合近年來AI驅動半導體新增先進封測、矽光子共同封裝（CPO）等需求，已成為台灣精密機械及自動化設備廠商在今年SEMICON Taiwan焦點。Renishaw（雷尼紹）公司也在現場展示旗下全系列光學尺的先進位置反饋與計量校準技術，協助半導…
打通 3D IC 設計任督二脈：從架構探索到最終簽核的加速實踐 (2026.09.03)
Chiplet 與異質整合正在改變半導體設計。透過高效能中介層與先進封裝，設計團隊可將不同製程、不同供應商的運算、記憶體、I／O 與加速器 IP，整合為複雜的系統級封裝。相較於大型單晶粒設計，這種方法有助於提升效能與能源效率，也能改善擴充彈…
默克以整合式流程解決方案 加速AI時代半導體創新 (2026.09.03)
默克於 SEMICON Taiwan 2026 展示其持續轉型為半導體產業「整合解決方案夥伴」的策略佈局。面對日益複雜的晶片架構，與對系統級效能大幅提升的需求，默克展示如何透過整合式流程解決方案，結合先進材料科學、設備、量測與檢測，以及數位…
AI推升3D封裝需求 Qnity聚焦端到端材料整合 (2026.09.03)
全球半導體技術正由傳統的二維平面微縮，全面加速跨入高密度立體堆疊時代。隨著晶片互連結構更為精細、多晶粒整合面積與厚度增加，製程中的應力翹曲、介面平坦化與良率控制已成為關鍵瓶頸，使先進封裝材料從單純的輔助耗材，轉型為決定 AI 系統整體效能與…
台達於 SEMICON Taiwan 2026 展出 AI 智造、基礎設施全方位應用 (2026.09.03)
台達（2）日宣布參與2026年國際半導體展（SEMICON 2026），因應AI 帶動製造升級、能源需求，台達以「AI 建構智造韌性未來」為主題，展示包含「半導體前後段製程應用」、「智能製造與資安方案」，以及「廠務及基礎設施」，呈現軟硬體整…
伊頓SEMICON首發UPS和SST新品 宣示續擴大在台投資 (2026.09.02)
基於現今AI工廠的運作模式，電力已成為影響算力（Token）產出效率的生產要素，，將影響工廠與資料中心的營運效率。伊頓公司也在今（2）日揭幕的SEMICON Taiwan 2026期間，針對AI資料中心與半導體產業面臨的高功率密度、供電可靠…
台德半導體合作邁向新階段 SEMICON德國館規模成長逾七成 (2026.09.02)
德國薩克森邦首府德勒斯登是歐洲重要的半導體產業重鎮，近年持續吸引大型投資並擴充先進製造能量。由台積電、博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）與恩智浦（NXP）共同投資的歐洲半導體製造公司（ESMC）德勒斯登晶圓廠持續推進建設，預計於…
ADI：重新思考硬體評估 新一代工程工具重要性大增 (2026.09.02)
現代工程領域存在一個奇特的矛盾現象。一方面，我們打造的系統在連網能力、智慧水準與性能表現上均已達到新高度。另一方面，系統評估仍依賴各自獨立的安裝程式、驅動程式、實用工具、腳本與介面，工程師必須拼湊整合這些元件，才能觸及核心問題：待評估的硬體…
突破AI晶片散熱與封裝瓶頸 創浦攻晶片內建冷卻與玻璃基板鍍膜技術 (2026.09.02)
半導體產業的競爭焦點正全面延伸至先進封裝與晶片層級的散熱架構。創浦（TRUMPF）於 SEMICON Taiwan 2026 期間，展示針對 AI 晶片堆疊的「整合式晶片內部冷卻技術」，並同步發表用於玻璃基板（Glass Substrate…
晶鏈論壇聚焦AI晶片 新布局強化全球供應鏈韌性 (2026.09.01)
AI快速重塑全球科技產業版圖，半導體已從產業競爭核心進一步成為經濟與科技安全的戰略資源。經濟部今（1）日舉辦「2026晶鏈高峰論壇」，由工研院與SEMI國際半導體產業協會共同執行，匯聚38國、超過600位政府官員與產業領袖，從跨國合作、先進…