AI供應鏈美國製造再上移 SK海力士洽Intel合作 (2026.09.17)
AI供應鏈美國在地化正從伺服器組裝向半導體製造上游延伸。而SK海力士正與Intel洽談首次在美國製造記憶體的可能性，其中一項方案是租用Intel俄亥俄州晶圓廠部分產能，另一種可能則是與Intel及希望確保記憶體供應的雲端業者成立合資企業。不…
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GM要求供應商逐步移除中國零組件 全球供應鏈如何接招？ (2025.11.14)
通用汽車（General Motors, GM）近日向全球數千家供應商下達最新要求：在 2027 年前，必須逐步移除所有來自中國的零組件與原材料。這項指令看似企業內部的供應鏈管理調整，但其背後所牽動的，已不是單一廠商的採購策略，而是全球汽車…
EV Group新任台灣分公司總經理 強化在地半導體布局 (2025.09.02)
全球創新製程解決方案領導廠商 EV Group（EVG）宣布，晉升李昱瑩為 EVG 台灣分公司（EVG Taiwan Ltd.）總經理，原總經理蔡澤民（Tse-Min Tsai）轉任 EVG 與 Jointech 合資企業億合科技（EVG-…
台積電與英特爾合資企業有影無？ 專家認為技術整合與營運管理是挑戰 (2025.03.13)
近期有傳聞指出，台積電正與英特爾、輝達等公司洽談，計劃組成合資企業，共同營運英特爾的晶圓代工部門。 如果這項合作成真，可能對英特爾和半導體產業產生以下影響：英特爾透過與台積電等公司的合作，英特爾的製造能力可望獲得增強，可能改善其在半導體市場…
Skyborne與AIG攜手 共同打造先進無人機製造中心 (2024.12.02)
無人機公司(UAV Corp)旗下Skyborne Technology與Atlantic Industrial Group Inc. (AIG)宣布成立合資企業，將在Skyborne位於佛羅里達州韋瓦希奇的工廠建立尖端製造中心，生產多款高…
橫河電機整合控制系統可提供海上綠色氫氣 (2024.11.06)
橫河電機先進的控制和監控技術管理Hollandse Kust Noord風電場的綠色氫氣生產，優化再生能源儲存，並支援歐洲的脫碳努力。橫河電機將透過其子公司Yokogawa Italia開發一座開創性的離岸風力發電廠，該發電廠將安裝在與En…
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新 (2024.09.20)
愛立信宣布與America Movil、AT&T、Bharti Airtel、Deutsche Telekom、Orange、Reliance Jio、Singtel、Telefonica、Telstra、T-Mobile、Verizon和…
技術板塊位移 歐洲車業的競爭力正逐漸下滑 (2023.09.21)
過去二十年來，歐洲汽車業受益於五個優勢：技術領先、成本效率、品牌價值、穩定的地緣政治和中國銷售市場，但目前所有業者都感受到國際關係緊繃與技術創新帶來的威脅。…
ST：以全面解決方案 為工業市場激發智慧並永續創新 (2023.07.17)
意法半導體透過2023年工業巡迴論壇，更進一步在不同城市，為不同客戶延伸和展現工業解決方案、技術和產品。 透過「激發智慧 永續創新」的主軸，與會者能透過各種技術和產品以及解決方案的介紹，親身體驗前沿技術和激發智慧的應用。利用這樣的機會，CT…
ST：提供全面系統解決方案 為工業激發智慧並永續創新 (2023.07.17)
利用意法半導體2023年工業巡迴論壇的機會，CTIMES零組件雜誌也特別專訪了意法半導體亞太區功率離散和類比產品部行銷和應用副總裁 Francesco Muggeri，詳細闡述ST在工業領域的技術創新。…
ST攜手三安光電 在中國重慶建立8吋SiC元件合資製造廠 (2023.06.08)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST），和涵蓋LED、碳化矽、光通訊、RF、濾波器和氮化鎵等產品之中國化合物半導體領導企業三安光電宣布，雙方已簽署協定，將在中國重慶建立一個新的8吋碳化矽元件合資製造廠。 新廠計畫將於2…
三菱電機和三菱重工協議整合發電機系統業務 (2023.05.29)
三菱電機和三菱重工於今（29）日宣布，雙方已達成最終協議，將其發電機系統業務整合至一家合資企業。兩家公司已於2022年 12 月 26 日原則上同意將各自專注於發電機系統的業務轉讓給擬議的合資公司，三菱電機和三菱重工將成為合資公司的股東，該…
凌華推出群機自主移動機器人 採用獨家SWARM CORE軟體平台 (2023.03.14)
因應製造過程中複雜且不可測，凌華科技今（14）日宣布推出最新自主移動機器人（AMR）產品系列，係採用SWARM CORE軟體平台的SMR250/1000群機「智主」移動機器人，提供強大的軟硬體整合能力，構建機器人蜂群生態系統，以滿足智慧製造…
ABB與日立達成協定 出清所有能源合資公司股權 (2022.09.30)
ABB與日立公司達成協定，將其在2020年由ABB電網業務組成的日立能源合資企業中的19.9%股權出售給對方，日立持有80.1%的股份。日立已經行使雙方在2018年12月達成的看漲期權。 看漲期權的行權價值為16.79億美元。兩家公司已同意…
在物流追蹤應用中部署最新RFID進展 (2022.08.25)
本文說明RFID技術，包括主動和被動標籤，以及額外的能源擷取功能。總結設計人員在部署RFID架構物流追蹤系統時，需要注意的各種產業標準，加上介紹 熱門的RFID標籤，以及用於加速RFID物流解決方案設計的評估平台。…
Rohinni與BOE Pixey達成協議 提供先進Mini LED貼裝解決方案 (2022.08.03)
Rohinni宣佈與BOE Pixey達成協議。BOE Pixey是Rohinni與全球半導體顯示器產業領導廠商京東方（BOE）成立的合資企業。在這項協議中，主要記述了BOE Pixey將購入數百台Rohinni全新r系列貼裝機台之合作意向…
Rohinni LED高速貼裝方案取得中國專利 速率提高33% (2022.07.26)
Rohinni宣布，新取得了四項與高速貼裝製程相關的中國專利權。這些專利有Rohinni提供的最新貼裝技術，該技術能以超過100Hz的轉移速度貼裝半導體晶粒，精度優於10μm。新專利能保護Rohinni將貼裝速率提高33%的完整解決方案，所…
Rohinni取得LED貼裝技術的中國專利權 (2022.07.26)
Rohinni宣布，新取得了四項與高速貼裝製程相關的中國專利權。這些專利有Rohinni提供的最新貼裝技術，該技術能以超過100Hz的轉移速度貼裝半導體晶粒，精度優於10μm。新專利能保護Rohinni將貼裝速率提高33%的完整解決方案，所…
杜塞道夫玻璃暨光電大展實體回歸 喜迎節能脫碳商機 (2022.07.21)
迎接後疫情時代與國際淨零碳排路徑隱然成型，讓玻璃產業各界成員及參展商睽違4年的德國杜塞道夫國際玻璃暨光電大展（glasstec），也即將於今（2022）年9月20~23日以實體形式回歸，讓各界有機會面對面交流玻璃生產、製造、加工與表面處理技…
晶片封裝、檢測與光源整合將是矽光子技術的關鍵 (2022.04.28)
【東西講座】於4月22日針對「矽光子晶片的今生與來世」為題技術探討，邀請國立中山大學光電系教授洪勇智博士前來演說，一同揭開矽光子晶片今生與來世的神秘面紗。…