三星深化與Broadcom合作 搶占2nm代工與HBM4市場 (2026.07.26)
三星電子與博通(Broadcom)日前在舊金山AI Summit上正式簽署合作備忘錄,雙方宣告將在未來五年(至2030年)展開規模預估突破2,000億美元的深度合作,包含最前沿的晶圓代工、HBM供應以及先進封裝領域。 在晶圓代工方面,Bro…
搜尋
三星電子與博通(Broadcom)日前在舊金山AI Summit上正式簽署合作備忘錄,雙方宣告將在未來五年(至2030年)展開規模預估突破2,000億美元的深度合作,包含最前沿的晶圓代工、HBM供應以及先進封裝領域。 在晶圓代工方面,Bro…
傳統以穩定串流為主的需求,逐漸轉向高密度、爆發性的資料流量突發。為因應機器學習同步所需的低延遲與低訊號抖動(Zero-jitter)挑戰,博通(Broadcom)推出整合神經網路處理單元(NPU)的 50G 家用閘道器單晶片— BCM688…
NTN的興起,標誌著人類通訊史上的重要轉折點。我們正從「點對點」的地面連接,邁向「網對網」的全空間覆蓋。…
近年來,全球產業面臨不實施專利實體(Non-Practicing Entity,NPE),俗稱「專利蟑螂」的訴訟風險激增。為協助產業共同防禦NPE威脅,工研院今(24)日宣佈,攜手全國工業總會、電機電子工業同業公會與創智智權公司(IP Ba…
隨著低軌衛星的強勢發展,再加上消費者的收視習慣改變,逐漸從衛星電視轉自網路串流,成為電信業經營高軌衛星的挑戰之一。若電信業能提升高軌衛星的多元運用,即可均衡布局多軌衛星商機。因應未來商機,工研院研發「5G開放式架構NTN基站系統」,今年攜手…
傳統的TETRA或P25窄頻技術已無法滿足當今緊急回應者對連接的需求。隨著任務關鍵型網路需求的增長,寬頻連線成為解決方案。適當的設備和移動網路測試有助於符合3GPP標準的寬頻任務關鍵型服務之轉型。在2024年杜拜CCW 2024,Rohde…
隨著PCIe的發展,資料速率提升使得高速串列的設計愈趨複雜。 高速信號測試設備,是PCIe測試驗證中不可或缺的設備。 這些設備能支援更高的資料速率,捕捉並分析高速信號的細微變化。…
自從《太空發展法》立法通過以後,台灣的太空科技發展更加蓬勃,繼以氣象觀測為主的「獵風者」號發射,由中央大學與鴻海科技集團共同研製的立方衛星「珍珠號」,於11月12日凌晨搭載SpaceX獵鷹9號順利發射成功。未來將執行為期一年的寬頻通訊實驗與…
Exolaunch宣布已與鴻海科技集團簽署發射服務協議(Launch Services Agreement;LSA),為鴻海首批低地球軌道衛星提供任務管理、軌道硬體部署和相關服務。Exolaunch在共乘發射服務領域,運用其專有的部署技術,…
中華電信與諾基亞,於西班牙巴塞隆納的2023世界行動通訊大會(MWC 2023)簽署5G技術演進及6G合作備忘錄,延續雙方5G策略合作,攜手推進台灣5G網路邁向下一個Beyond 5G新階段。 諾基亞與中華電信整合雙方資源,從三大面向著手深…
疫情改變了工作型態,也刺激了高速資料傳輸與儲存的需求。對於高速資料傳輸的要求正與日俱增,而PCIe技術也蔚為主流。由於傳輸速度變得更快,使得測試也變得更具挑戰性。…
台灣雲端物聯網產業協會(台灣雲協),今(26)日在「台灣人工智慧暨物聯網展(AIoT Taiwan)」展期間,於「雲端物聯網主題館」J0309a攤位集結三大電信商、研華、佳世達、工研院等16家廠商和法人單位,展出18項技術,並融合5G應用、…
2035年由5G所帶動的工業物聯網相關產值將逾5.2兆美元,其中,製造業產值達3兆3,640億美元。另一方面,隨著5G技術的需求大增,帶動晶片、模組、系統整合、電信設備、電信服務等領域百花齊放。…
Anritsu安立知宣佈其訊號品質分析儀MP1900A系列,搭配太克科技(Tektronix Inc.)的DPO70000SX即時示波器以及通過矽驗證的Synopsys PCI Express 6.0 IP,共同展示PCI-Express(…
Anritsu 安立知為廣受好評的 5G 綜合測試儀 MT8000A 再升級,推出全新模組 MT8000A-033,以因應 5G Release 16 以及未來 Release 17 測試需求。同時也演示了時下最熱門的話題 VoNR (Vo…
比利時微電子研究中心(imec),於2022年國際固態電路研討會(ISSCC)投稿的論文證實了超寬頻(UWB)技術的潛力,將用來支援超低功耗與高位元率的各式應用—從提供未來AR/VR體驗的智能眼鏡技術,到大腦皮層感測的無線遙測模組等。 在本…
受惠疫後企業數位轉型與零接觸經濟的帶動,使得全球網路設備、5G通訊產品的需求成長。台灣網通產業雖面臨零組件供應吃緊、海外生產基地疫情反覆,但2021年仍然取得不錯成績。工研院預估2022年台灣通訊產業隨著5G逐步擴大覆蓋率與產業垂直應用深化…
意法半導體(STMicroelectronics)所推出的STPOWER LDMOS電晶體產品家族最近新增數款產品,該產品家族有三個不同的產品系列,皆可針對各種商用和工業用射頻功率放大器(PA)進行優化設計。 STPOWER LDMOS的產…
因應4G LTE和5G毫米波(mmWave)無線電,以及相位陣列雷達系統和電子國防應用等的無線應用需求,半導體與電子元件授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Analog Devices的AD9081混合訊號前…
聯發科技攜手三星,聯合發表全球首款搭載聯發科技Wi-Fi 6E晶片的8K量子電視三星8K QLED Y21,最新Wi-Fi 6E規格提供最高速的連網體驗。此次產品結合最新連網技術及8K高畫質,提供無與倫比的家庭娛樂體驗,雙方繼去年推出Wi-…