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搜尋「封包處理」,共 150

貿澤電子(Mouser Electronics)是提供高效能和自適應運算技術的AMD全球原廠授權代理商。貿澤供應最多樣化、最新的AMD解決方案組合,適用於資料中心、人工智慧(AI)、沉浸式技術和嵌入式應用。 貿澤供應的AMD Alveo V

加快設計週期有助於產品更早上市。實現多個設計選項的反覆運算更為簡便、快速。在創建 P4 之後可以獲取有關設計的延遲和系統記憶體需求的詳細資訊,有助於高層設計決策,例如裝置選擇。使用者也可以嘗試不同的選項。

英特爾在Hot Chips 34當中,強調實現2.5D和3D晶片塊(tile)設計所需的最新架構和封裝創新,將引領晶片製造的新時代,並在未來數年內推動摩爾定律的發展。英特爾執行長Pat Gelsinger(基辛格)向全球分享持續不斷追求更強

AMD在財務分析師大會上,概述推動新一階段成長的策略,著手擴展高效能與自行調適運算產品陣容,涵蓋資料中心、嵌入式、客戶端以及遊戲市場。 AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示,從雲端與PC到通訊與智慧終端,AMD的高效能和自行調適運算解決方案扮

因應5G、雲端服務、人工智慧(AI)及機器學習(ML)技術創新發展,資料中心的流量不斷成長,傳輸方面需要更強力的支援工具,例如路由器、交換器和線路卡需要更高的頻寬、連接埠密度及高達800 Gb乙太網路(GbE)的連線。為提供更高的頻寬,這些

資料中心工作負載的需求與網際網路的流量呈現指數型成長,市場上不僅需要新的解決方案作為因應,同時該方案要能降低目前的耗電以及預期未來功率消耗的增加。然而當前運行的工作負載與多樣化的各式應用,代表一體適用的傳統方法已非處理運算需求的最佳解方。業

ROHM集團旗下LAPIS Technology成功研發出適用於廣域網路的多頻段無線通訊LSI「ML7436N」。該產品除了適用於智慧電表和智慧路燈等基礎設施,還可廣泛應用於智慧工廠、智慧物流等領域。 近年來,在IoT趨勢下,廣域網路通訊的

高通技術公司今日宣佈,推出高通Immersive Home Platforms,這是該公司突破性網狀網路平台的下一代產品。這些裝置設計的目的是要以手掌大小的尺寸,將千兆位元速度的無線傳輸性能部署到家裡的每一個房間,而且成本效益之高,足以鎖定

當我們邁向「始終在線,始終連接」(Always On,Always Connected)模式的更進階階段時,行動電話已經成為生活中不可或缺的一部分。我們的手機提供即時的資料和溝通媒體存取,這樣的存取方式影響我們的決定,最終左右我們的行為。

Marvell近日發佈最新款的基礎架構處理器系列OCTEON TX2,目標瞄準廣泛多樣的有線與無線連網設備,包括交換器、路由器、安全閘道、防火牆、網路監控、5G 基地台和智慧型網路介面控制器(NIC)。 大量增加的資料流量,加上對端點至端點

Marvell今日宣佈擴展其NVMe over Fabrics(NVMe-oF)產品組合。這些突破性解決方案包括使用Marvell NVMe-oF SSD轉換控制器的Toshiba Memory原生NVMe-oF乙太網路SSD,是可以直連乙