低功耗無線解決方案創新性領導者Silicon Labs(亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)日前宣佈成功部署並運行了一個由200個節點組成的Matter-over-Thread驗證網路，充分展示Matter在大規模智慧建築、商業物聯網…
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全球低功耗無線連接解決方案領導者Nordic Semiconductor推出nRF54LV10A系統單晶片，為微型醫療設備樹立整合度、效能及電池壽命的新標竿。該晶片專為空間受限、低電壓的藍牙低功耗應用設計，可直接由單枚氧化銀鈕扣電池供電，是…
Nordic Semiconductor新款低電壓BLE SoC以超小封裝與高能效搶攻醫療穿戴市場 (2025.12.09)
Nordic Semiconductor全新的 nRF54LV10A 低電壓藍牙低功耗系統單晶片（SoC），突破超低功耗與超小封裝，強化醫療級穿戴式設備的性能。新晶片專為持續血糖監測（CGM）、貼附式生物感測器與微型醫療裝置設計，其電壓需求…
封裝決勝未來：半導體的黃金引擎 (2025.09.08)
先進封裝突破製程微縮瓶頸，透過異質整合與高密度互連，成為推動多項應用邁向新世代的關鍵推手。…
意法半導體整合式調校濾波器，適用於STM32WL33長距離無線微控制器 (2025.08.23)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出一系列天線調校輔助晶片，專為 STM32WL33 無線微控制器（MCU）設計，協助簡化物聯網、智慧電表及智慧工業遠端監控應用的開發流程。 全新 MLPF-WL-01D3／02D3／…
打造6G次世代通訊產業鏈 行政院6年270億元布局商用化 (2025.07.10)
為迎合全球6G及寬頻衛星通訊趨勢，行政院會今（10）日宣佈通過6年270億元的「次世代通訊科技發展方案」，除了將盤點台灣法規，把握契機為次世代通訊產業提前布局，具有國際決策競爭力；也預計在掌握低軌衛星通訊主權情況下，目標將於2030年引進3…
Wi-Fi 7市場需求激增 多元應用同步並進 (2025.05.07)
Wi-Fi 7不僅是速度的躍進，更是連接範式革命的開端。當家庭網路可同時承載8路8K影片串流，工廠機器人實現亞毫秒級協同，AR眼鏡獲得雲端渲染支援，整體的應用數位化進程將邁入全新階段。…
兼具頻寬與傳播特性 FR3正式成為6G頻譜策略核心頻段之一 (2025.04.24)
隨著6G對更高容量、超低延遲與感測整合的需求增長，業界開始拓展頻譜視野，超越傳統的Sub-6 GHz（FR1）與毫米波（FR2）範疇，聚焦於7 GHz至24 GHz的上中頻段（FR3）。該頻段兼具較寬頻寬與相對可接受的傳播特性，被視為繼承F…
加速開發毫米波AiP晶片 稜研科技導入Ansys模擬軟體 (2023.07.18)
毫米波技術開發商稜研科技利用Ansys模擬軟體快速進行設計驗證，提升其天線封裝（AiP）設計的效能、效率與品質。AiP技術將複雜的射頻元件及其相關電路整合到一個晶片設計中，為消費電子和支援 5G 網路的各種毫米波應用所需的無線傳輸系統小型化…
貿澤開售Microchip Technology WBZ451 Curiosity開發板 (2023.06.05)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Microchip Technology的WBZ451 Curiosity開發板。WBZ451 Curiosity開發板為工程師提供了高效率且多功能的開發平台，適用於無線照明、工業自…
TPCA：2023年載板市場衰退3.3% AI及Chiplet封裝供需將平衡 (2023.06.02)
在半導體熱潮帶動下，IC載板成為近年來全球PCB產業最亮眼的產品。雖然依台灣電路板協會（TPCA）表示，在2022年受到高通膨、高庫存、烏俄戰爭、消費需求不振等不利因素衝擊下，其成長速度開始放緩。但在ABF載板需求帶動下，2022年全球載板…
ST推出射頻整合被動元件 全面提升STM32WL MCU性能 (2023.03.28)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出九款針對STM32WL無線微控制器（MCU）優化的射頻整合被動元件（RF IPD，RF Integrated Passive Device）。新產品整合天線阻抗配對、巴倫和諧波…
u-blox推出IRIS-W1 強大無線MCU滿足多樣化市場需求 (2023.03.17)
u-blox宣佈，推出u blox IRIS-W1，這是首款結合雙頻Wi-Fi 6、藍牙低功耗（BLE）5.3和Thread的精巧型單機式Wi-Fi模組，並包含了對 Matter標準的支援。IRIS-W1共有四個版本，每個版本都允許使用者靈…
貿澤為工程師提供強大射頻無線設計應用解決方案 (2022.11.10)
貿澤電子（Mouser Electronics）提供廣泛的資訊資源，協助工程專業人士進一步強化其射頻無線解決方案設計。貿澤及其全球領先的製造合作夥伴針對新一代Wi-Fi和未來的超寬頻（UWB）技術等產業熱門話題與趨勢提供了深入洞見。 貿澤豐…
u-blox推出MAYA-W2三射頻模組 協助加速產品上市時程 (2022.05.17)
u-blox宣佈推出u-blox MAYA-W2三射頻（tri-radio）模組。該模組能以精巧的外形尺寸支援Wi Fi 6、藍牙低功耗（BLE）5.2和IEEE 802.15.4（Thread 和 Zigbee），並把Wi-Fi 6技術帶…
商機緩著陸 5G毫米波加速發展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行動通訊網路)時代揭開序幕，5G網速10倍於4G，挾高速、高頻寬、低延遲及廣連結等特性，可商用於智慧型手機、IoＴ、AR/VR、自駕車、智慧醫療等領域。想要透過更高頻波長傳輸更大量數據，5G使用的頻段扮演重要角色。…
ST全新Bluetooth 5.2認證系統晶片 超低功耗可減半電池容量 (2020.10.28)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出其最新Bluetooth LE系統晶片（SoC） BlueNRG-LP，該晶片充分利用了最新藍牙規範的延長通訊距離、提升傳輸量、加強安全性、節省電能等特性。優化的超低功…
物聯網系統連網晶片組或模組：破解難題 (2020.09.29)
物聯網裝置數量將超過750億，遠超過聯合國所預測之2025年全球將達81億人口的數量。物聯網可能是科技公司的最大推動能量之一。物聯網裝置最重要的特點可能是連網。…
手機晶片大廠毫米波技術專利分析 (2020.09.23)
隨著全球5G商用，市場對頻寬與傳輸速率的需求持續提升。Sub-6頻段頻譜資源有限，而毫米波易取得乾淨的頻譜資源。因此毫米波成為5G時代另一大發展重點。…
前端射頻大廠財務與專利分析 (2020.09.10)
前端射頻模組技術直接決定無線通訊品質，隨著5G與高頻通訊演進，其重要性將越來越高，作者針對相關大廠財務與專利部分進行深入的探討分析。…