AI記憶體供應鏈重組 華邦電擴張車用工控版圖 (2026.09.17)
AI帶動HBM、DRAM需求快速增加之際，成熟型記憶體市場也重新洗牌。華邦電子宣布以11.2億美元現金收購英飛凌NOR Flash與F-RAM事業100%股權，交易預計2027年下半年完成。收購範圍涵蓋車用、工業及基礎設施等市場，完成後將以…
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安圖斯科技與漢翔簽署合作備忘錄 加速中小型製造業智慧轉型落地 (2026.09.16)
宏碁旗下安圖斯科技與漢翔航空工業正式簽署合作備忘錄（MOU）。雙方將整合安圖斯高效能 AI 伺服器、工作站產品線，以及漢翔自主研發的 AIxWARE 智慧製造平台，共同打造專為中小型製造業量身定制的 AI 工業應用解決方案，加速將企業級 A…
宇達SSD獲FIPS 140-3驗證 搶攻高階資安儲存 (2026.09.10)
全球政府、國防與關鍵基礎設施加速提高資料安全及供應鏈資安要求，安全儲存也從昔日的產品附加功能轉為系統採購的重要門檻。工控儲存業者宇達資訊（UD Info）宣布，旗下高效能DB系列SSD正式通過美國國家標準暨技術研究院（NIST）FIPS 1…
Microchip 1.2V時脈緩衝器實現最新SoC與FPGA和較高電壓元件間連接 (2026.09.09)
高效能 FPGA、SoC、AI 加速器及新一代 CPU 快速採用先進 FinFET 製程節點，市場對低電壓時脈驅動器的需求持續增加。目前標準 1.2V LVCMOS 時脈緩衝器，以及可將高電壓時脈訊號轉換至先進元件所需低電壓準位的準位轉換緩…
AI驅動傳產轉型突圍 塑造低碳永續未來 (2026.09.08)
面對全球供應鏈在國際地緣政治衝突下加速移轉，製造業正面臨熟練技術人才斷層與生產力亟待補強的嚴峻升級瓶頸。在此浪潮下，傳統塑橡膠產業正加速邁向高效、高彈性的智慧製造架構。…
福祿克紅外線熱像儀 支援熱管理智慧巡檢利器 (2026.08.24)
面對AIoT時代，除了AI伺服器和機房本身熱管理已是基礎建設的顯學，另有該如何落實AI智慧巡檢應用的載具，包含機器狗與眾多紅外線感測器、鏡頭組成的電子圍籬，也是近年來的關鍵應用。美商福祿克公司（Fluke）不僅在該領域經營多年，並在今年台北…
泓格打造AI數據庫 支援高速通訊、熱管理及預測維護 (2026.08.23)
為支援AI時代智能工廠維運需求，勢必透過高速通訊支援監測設備狀態及蒐集數據，以提高目前基礎設備對於熱管理和預測維護能力。泓格科技也在2026年台北國際自動化工業大展，推出涵括：EtherCAT高速資料擷取、AI機房熱顯像監測、設備振動監測3…
跨越協定與距離藩籬 CC-Link攜手IOWN光通訊開創TSN智造新局 (2026.08.21)
在 2026 台北國際自動化工業大展上，CC-Link 協會（CLPA）以「CC-Link IE TSN: One Network, One Solution」為展出主軸。現場除了匯聚 Moxa、Mabuchi Motor 等夥伴的 Cla…
永鉅電機聚焦工控電源與智慧照明 助攻製造業ESG雙軸轉型 (2026.08.20)
在 2026 台北國際自動化工業大展上，身為明緯（MEAN WELL）重要經銷夥伴的永鉅電機，以「工控標準電源創新」與「DALI-2 數位智慧照明」兩大主軸強勢參展。永鉅電機產品經理陳沈宏在現場受訪時指出，隨著全球碳稅開徵與 ESG 永續製…
深耕40年厚植研發 鵬驥以高規格RFID與OSDP賦能工業智造 (2026.08.20)
在 2026 台北國際自動化工業大展中，深耕安控與識別領域超過40年的鵬驥實業（Pegasus）連續第 4 年參展。今年鵬驥以自主研發的 RFID 感應讀寫模組、符合國際標準的 OSDP 讀頭 及 ESD 靜電檢測門禁系統 為核心亮點，向業…
迎55週年 台達首展具身智能雙臂與整線數位雙生 (2026.08.19)
2026 台北國際自動化工業大展於南港展覽館盛大登場。適逢成立 55 週年的台達電子，今年以「前行共好：AI 創變智造未來」為主軸，全面展示 AI 驅動的具身智能機器人、整線級數位雙生及工業能源解決方案，展現協助製造業由自動化邁向自主化的技…
Littelfuse新TSC撥動開關安全護蓋以彈簧防誤觸設計強化工業控制安全 (2026.08.18)
工業控制設備對操作安全與可靠性的要求持續提升，尤其在車輛、船舶、航太及工業設備等應用中，開關遭到意外觸動，可能造成設備非預期啟動、系統停機，甚至衍生人員與設備安全風險。Littelfuse推出Littelfuse/C&K TSC系列撥動開關…
從AI助手到企業智能分身 (2026.08.17)
當生成式AI進入PC，市場很容易沿用過去的升級想像：處理器更快、記憶體更大，下一代電腦自然就會取代上一代。…
新唐科技 2026 新品發佈會 9 月 9 日台北盛大登場 (2026.07.28)
新唐科技（Nuvoton）宣布，將於 2026 年 9 月 9 日在台北美福大飯店舉辦年度新品發佈會「Smart. Secure. Everywhere.」，並同步提供線上直播。本次活動將聚焦 Edge AI、晶片資安、智慧物聯（IoT）三…
AI agent影響軟硬體 工業資安築起護城河 (2026.07.09)
生成式AI浪潮正快速由「對話式工具」演進為可執行複雜任務、並能與實體基礎設施互動的AI Agent時代，企業資安思維從過去聚焦採購軟硬體單項產品，轉向全方位整合方案，甚至從半導體供應鏈內規演變成維護市場秩序的護城河。…
《突破先進封裝AOI瓶頸！次世代製程的5大關鍵檢測策略》 (2026.07.07)
半導體AOI設備研發主管與檢測工程師的必修課 當先進封裝技術演進至以CoWoS、EMIB、Foveros為基礎的2.5D/3D封裝，並結合 HBM邁向以FOPLP為主的CoPoS架構，和CPO共同封裝光學時，封裝的幾何複雜度已逼近物理極限。…
使用SBC在新建立或改造的應用中快速實作邊緣AI (2026.06.23)
本文討論開發人員在網路邊緣進行處理和改造專案時會面臨的挑戰，以及展示如何使用Arduino單板電腦（SBC）因應各種需求。…
十銓科技強勢進軍 2026 歐洲國際防務展 Eurosatory 銓方位捍衛資安防線 (2026.06.09)
十銓科技今日宣布將於 6 月 15 日至 19 日旗下工控事業體 TEAMGROUP INDUSTRIAL 攜手戰略夥伴鑫創電子 SINTRONES 跨界聯展，強勢登陸 2026 歐洲國際防務展，本次參展以「100% Secure Your…
[COMPUTEX] SP廣穎攜手夥伴 解鎖 AI 時代多元儲存與智慧工業實力 (2026.06.04)
SP廣穎電通（Silicon Power）於 COMPUTEX 2026 盛大參展，以年度主題「InSPire with AI」高度聚焦邊緣 AI 帶動的資料運作變革。面對 AI 應用引爆的高頻寬傳輸與即時運算需求，SP 廣穎電通積極拓展 …
Littelfuse發表C&K TDB系列半間距DIP開關 優化高密度PCB空間配置 (2026.05.13)
Littelfuse, Inc.（宣布推出 Littelfuse / C&KR TDB 系列。此系列為超小型、半間距（half-pitch）表面貼裝 DIP 開關，專為空間受限且對可靠性與製造性要求嚴格的高密度 PCB 設計所打造。 隨著電…