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搜尋「控制器」,共 11188

安森美(onsemi)發布嵌入式電源平台(EPP),這是一項突破性架構,以矽晶圓本身作為封裝載體,並引入高度整合的電源系統設計方法。EPP是可擴展的平台,從設計之初便整合電氣、機械和熱設計,針對AI、電氣化和自動駕駛應用,幫助客戶實現更高的

當全球製造業加速朝向數位化、智慧化發展,塑橡膠產業也面臨生產效率、彈性製造、設備可靠度與永續營運等多重挑戰。今年9月15~19日舉行的台北國際塑橡膠工業展(Taipei PLAS),便反映產業正從傳統機械製造持續朝智慧製造與數位化升級的趨勢

生成式AI之後,製造業下一波競爭正轉向Physical AI:讓AI不只分析資料,而能透過感測器、控制器與機器人直接作用於生產現場。近期台灣供應鏈出現兩條值得注意的路線,一端由精密自動化次系統向機器人延伸,另一端則由GPU算力管理進入智慧工

邊緣電腦若具有基於Linux的開放軟體與Docker容器,可讓使用者更順暢地串起資訊技術與營運技術網路,並且從廠區延伸至雲端,進而提升企業整體營運。

面對全球供應鏈在國際地緣政治衝突下加速移轉,製造業正面臨熟練技術人才斷層與生產力亟待補強的嚴峻升級瓶頸。在此浪潮下,傳統塑橡膠產業正加速邁向高效、高彈性的智慧製造架構。

如果把人形機器人拆開來看,最醒目的往往是AI晶片、攝影機、馬達與減速器;但真正決定它能否離開舞台展示、進入工廠與服務現場的,並不是其中任何一顆明星元件,而是各種快慢不同、風險不同的電子系統能否形成一個有秩序的整體。語言模型可以花數百毫秒理解

迎合近年來AI驅動半導體新增先進封測、矽光子共同封裝(CPO)等需求,已成為台灣精密機械及自動化設備廠商在今年SEMICON Taiwan焦點。Renishaw(雷尼紹)公司也在現場展示旗下全系列光學尺的先進位置反饋與計量校準技術,協助半導

AI伺服器記憶體競爭正從HBM延伸至完整Memory/Storage Hierarchy。Kioxia 9月3日舉行技術說明會,提出AI時代NAND策略,依照不同工作負載配置低延遲XL-FLASH、TLC與高容量QLC,並透過CXL記憶體擴

隨著Edge AI、機器人與智慧控制應用加速落地,終端設備需要同時處理感測資料、控制演算法及通訊協定,帶動MCU朝更高運算效能與記憶體容量發展。雅特力科技推出AT32F403E/407E系列微控制器,將最高主頻提升至320MHz,鎖定伺服控

英飛凌科技宣佈收購總部位於班加羅爾的 C2i Semiconductors。C2i Semiconductors 是一家專注於為 AI 資料中心應用提供軟體定義多相控制器及智慧功率級的技術公司。C2i Semiconductors的技術讓英

為簡化工業與物聯網邊緣應用的安全連接,恩智浦半導體公司今(24)日宣布推出MCX A5系列新款MCU,將工業節點轉變為互聯端點。為首款在有線MCU上實現拓撲探索(topology discovery)功能的產品,並搭載乙太網路數位PHY,以

走進展會燈光微暗的展示區,透明壓克力展示箱內一隻泛著淡金屬綠光芒的擬人機械手臂,正靜靜托舉著一枚重達兩公斤的金屬啞鈴。它沒有工業機械手臂那種龐大笨重的減速機外殼,也沒有拖曳在外、繁雜如藤蔓般的散熱管線與線束,整體線條流暢優雅,關節處僅嵌有一