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搜尋「整合系統」，共 505 筆

打通 3D IC 設計任督二脈：從架構探索到最終簽核的加速實踐 (2026.09.03)

Chiplet 與異質整合正在改變半導體設計。透過高效能中介層與先進封裝，設計團隊可將不同製程、不同供應商的運算、記憶體、I／O 與加速器 IP，整合為複雜的系統級封裝。相較於大型單晶粒設計，這種方法有助於提升效能與能源效率，也能改善擴充彈…

司麥德EtherCAT緊密串連 驅控馬達精準應用 (2026.08.24)

迎合現今AIoT對於高速通訊需求，正加深EtherCAT總線控制發展的趨勢，司麥德國際公司（SMMC）也在今年台北國際自動化展上，發表其透過EtherCAT串聯旗下代理的電控元件、音圈/步進/線性/DD馬達和驅動器，組成機電整合系統，可導入…

信驊攜手生態系 展新世代OBMF與OPENPROT架構 (2026.08.11)

基於雲端與AI高效能運算（HPC）架構日益複雜，系統整合成本與軟體跨平台相容性成為資料中心營運的核心挑戰。遠端伺服器管理晶片（BMC）大廠信驊科技今（11）日也攜手生態系夥伴，於OCP APAC Summit實機展示兩大新世代技術：OBMF…

工研院串聯台法半導體合作 深耕光電共封裝關鍵技術 (2026.06.29)

迎接AI資料中心高速互連的核心需求飛速成長，工研院今（29）日宣布，成功促成瑞峰半導體攜手法國新創NcodiN，共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發，除了可望深化台灣在高速通訊與光電整合領域的技術布局，同時提升高效能運算（High Per…

ROHM開發出擴充性出色的車載SoC適用電源解決方案 (2026.05.19)

半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）開發出結合PMIC*1「BD968xx-C系列」和DrMOS*2「BD96340MFF-C」的全新電源解決方案，適用於ADAS（先進駕駛輔助系統）、DMS（駕駛監控系統）和感測相機等車載應用SoC*…

挑戰供應鏈韌性 高能效馬達爭商機 (2026.05.07)

回顧2025年以來，雖然因為歐、美禁燃令縮手，導致部分車輛與工業用馬達銷售狀況不如預期；後續又有地緣政治衝突、稀土管制等挑戰不斷。但到了2026年，則可望隨著機器人、無人機等電動載具崛起，而迎來轉機。…

整合通訊與城市治理　亞旭以智慧桿打造5G城市基礎設施 (2026.03.09)

2026智慧城市展將於北高兩地展區開場，亞旭電腦將展示其在智慧城市基礎建設領域的整合能力。在台北展區，亞旭將攜手母公司華碩集團與鴻海科技共同打造「AI CITY」主題館；同時在高雄展覽館展出涵蓋智慧桿、智慧交通與5G專網的整體解決方案，呈現…

助攻AI高速傳輸！「東西講座」聚焦PCIe 7.0與矽光子模擬技術 (2026.02.08)

隨著AI應用對資料傳輸頻寬的需求邁向巔峰，PCIe標準已推向單通道128GB/s甚至256GB/s的新里程碑，但也帶來了嚴峻的訊號衰減與散熱挑戰。為協助產業應對技術轉型，「東西講座」將於2026年3月20日舉辦「高速傳輸技術講座」。本次活動…

CES形塑未來移動、製造和科技 軟硬體共生推動AI進程 (2026.01.13)

面對現今持續數位化的世界，軟體常被視為推動進步的隱形引擎，用來形塑日常生活、工作中所需裝置及生產商品的方式。且惟有當軟體與硬體的物理世界無縫融合時，才能充分發揮軟體的潛力。德商博世集團也在今年美國消費電子展CES上，展示其軟硬體如何協同合作…

雲科大AI智慧畜牧媒合會登場 學研跨域串聯加速商轉 (2025.11.24)

雲科大AI智慧畜牧媒合會熱鬧登場 9大技術直攻產業痛點 「AI智慧畜牧技術媒合暨成果展示會」近日在國立雲林科技大學登場，本次媒合會由資策會與雲林科大共同舉辦，集結臺科大、屏科大與雲科大等多所大專校院共同展示技術成果。活動吸引畜牧、水產、農業…

應材研發新一代半導體製造系統 將大幅提升AI晶片效能 (2025.10.09)

迎接全球AI基礎建設熱潮，美商應用材料公司近日也發表最新半導體製造系統，將專注在3大關鍵領域，分別是環繞式閘極（GAA）、電晶體在內的前瞻邏輯製程、高頻寬記憶體（HBM）在內的高效能DRAM等。進而提升AI運算所需的先進邏輯與記憶體晶片效能…

CPO與 LPO 誰能主導 AI 資料中心？ (2025.09.12)

傳統電連接逐漸無法滿足 AI GPU/TPU 所需的龐大資料傳輸，促使 光電整合成為必然趨勢。其中，CPO與 LPO兩種不同架構的方案，正成為全球大廠與台灣光通訊供應鏈的競逐焦點。…

端對端OT資安升級　TXOne Edge推全新資產漏洞管理功能 (2025.09.10)

當今半導體製造業對營運不中斷與製程穩定性有極高需求，任何網路威脅都可能造成產線停擺甚至供應鏈中斷。全球虛實整合系統（CPS）防護廠商TXOne Networks（睿控網安）宣布，旗下Edge網路資安解決方案推出資產漏洞管理與多項新擴充功能。…

傳動系統與元件加速整合智慧化 (2025.08.14)

自工業4.0發展迄今，因為當時台灣打造CPS虛實整合系統的關鍵元件傳感器與控制器等，皆受歐日系品牌大廠壟斷。直到AI、MEMS感測器崛起後，經過傳動系統/元件整合與上層控制器串連，而有望改善。…

築牢工業資安防線 主動整合是關鍵 (2025.07.11)

順應全球製造業正積極引進AI與數位化轉型，關鍵基礎架構也逐步整合至統一的數位生態環系當中，促使資安風險日益多樣化，工業資安軟硬體規範也為此不斷推陳出新！…

【東西講座｜科技沙龍】6/27 Cadence x CTIMES：PCB設計與多物理場模 (2025.06.17)

這是一場專為PCB設計及多物理場模擬領域的專業人士量身打造的限定沙龍。我們深知您在高速、高密度設計與異質整合系統中面臨的挑戰，因此Cadence 攜手CTIMES共同策劃此次深度交流活動，藉由提供一個頂尖的交流與互動平台，助您掌握AI時代的…