Ceva攜LG整合UWB技術 搶攻車用與工業SoC (2026.09.14)
超寬頻（UWB）技術正從數位鑰匙、物品追蹤器，加速向車用、工業定位及智慧感測市場延伸。智慧邊緣晶片與軟體IP業者Ceva宣布與LG電子合作，整合Ceva-Waves UWB基頻IP、軟體，以及LG旗下SoC中心開發的UWB射頻（RF）技術，…
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串聯大腦、神經與肌肉 NXP以「神經軸線」驅動台灣機器人整合成軍 (2026.08.25)
當實體AI與新一代機器人快速崛起，機器人產業的競爭維度已從「單一硬體零組件供應」徹底轉向「全系統整合與生態系對決」。面對台灣在全球市場中的戰略定位，恩智浦半導體（NXP）資深市場行銷經理黃佳琪指出，台灣擁有全球罕見且完整的電子系統整合底蘊，…
恩智浦新款MCU 簡化安全連接數據 (2026.08.24)
為簡化工業與物聯網邊緣應用的安全連接，恩智浦半導體公司今（24）日宣布推出MCX A5系列新款MCU，將工業節點轉變為互聯端點。為首款在有線MCU上實現拓撲探索（topology discovery）功能的產品，並搭載乙太網路數位PHY，以…
利用熟悉工具在 FPGA上部署邊緣 AI (2026.07.08)
邊緣 AI融合多功能工作負載，致使傳統架構面臨低延遲與確定性的挑戰。當FPGA結合專用張量區塊與熟悉工具鏈，可協助開發者突破軟硬體壁壘，實現高效能、長壽命的智慧邊緣部署。…
安森美斥資70億美元收購Synaptics 擴大物理AI與邊緣運算佈局 (2026.06.28)
晶片大廠安森美（onsemi）與觸控晶片廠Synaptics共同宣佈已簽署最終協定，安森美將透過全股票交易方式收購Synaptics，該交易對應的企業總價值約為70億美元。此交易採用固定換股比例，每股Synaptics股票可兌換1.350股…
使用SBC在新建立或改造的應用中快速實作邊緣AI (2026.06.23)
本文討論開發人員在網路邊緣進行處理和改造專案時會面臨的挑戰，以及展示如何使用Arduino單板電腦（SBC）因應各種需求。…
[Computex] Synaptics單晶片AI MCU平台擴展邊緣端應用規模 (2026.06.04)
自物聯網（IoT）發展初期以來，連網裝置便已能有效感測並處理真實世界中的各類資料。然而，隨著 AI 工作負載日益複雜，且即時反應能力變得至關重要，價值已不再只是蒐集資料，而是能否即時做出回應與決策。這項轉變正推動 AI 原生運算從雲端走向邊…
[Computex] 美光：記憶體將躍升為AI戰略資產 (2026.06.02)
隨著人工智慧工作負載從模型訓練邁向大規模推論與AI代理系統，半導體生態系正迎來一場深刻的結構性轉型。美光科技（Micron）於COMPUTEX 2026展會期間指出，AI時代的系統效能正前所未有地取決於記憶體的頻寬與容量，記憶體與儲存技術已…
迎接邊緣AI新變局 (2026.05.08)
延續工業4.0時期「虛實融合系統（Cyber Physical System ,CPS）」整合軟硬體應用加值，近年來AI潮流也不斷演進。除了Agentic AI、Physical等模型應用陸續問世。…
CEVA推PentaG-NTN 5G數據機IP 助衛星產業降低晶片開發門檻 (2026.03.06)
隨著低地球軌道（LEO）衛星星座快速擴張，以及5G標準逐步延伸至非地面網路（NTN），衛星通訊與蜂巢式行動網路的融合正加速成為全球通訊產業的重要發展方向。智慧邊緣晶片與軟體IP授權商CEVA近日宣布推出全新 PentaG-NTN? 5G數據…
恩智浦新推乙太網路連接方案 滿足智慧邊緣擴展及成本效益需求 (2026.03.04)
基於現今汽車與工業系統正加速邁向軟體定義架構，OEM廠商需要簡單且具成本效益的解決方案，將乙太網路覆蓋擴展至網路邊緣。恩智浦半導體（NXPI）今（4）日宣佈，推出業界首款量產級10BASE-T1S PMD（Physical Medium D…
MWC 2026倒數開幕 聚焦AI與網路融合生態發展 (2026.02.24)
每年在西班牙巴塞隆納舉行的世界行動通訊大會（MWC），是全球通訊產業最重要的年度盛事，匯聚手機製造商、晶片廠商、電信營運商、網通設備與創新技術供應商，共同展示最新科技與未來方向。2026 年的展會將於 3 月 2 日至 5 日 進行，主辦方…
極速思維：將AI推論帶入現實世界 (2026.02.09)
在現實世界中—裝置必須能立即互動、回應並適應—真正帶來差異的關鍵在於「推論」。並且推論正在不斷地從雲端轉移至邊緣裝置。…
晶心推D23-SE車用核心 支援DCLS與Split-Lock加速ASIL認證 (2025.12.11)
RISC-V處理器供應商晶心科技(Andes Technology)宣布推出全新D23-SE核心，專為車用功能安全應用打造。該處理器以D23為基礎，針對ISO 26262 ASIL-B與ASIL-D等級嚴格需求進行強化，協助客戶加速車用產品…
鎖定1.3兆美元AI商機 NXP聚焦邊緣AI與軟體定義汽車 (2025.12.04)
看好半導體市場在2030年將達到1.3兆美元的規模，恩智浦半導體（NXP）今日在台北舉行的創新技術峰會上宣示，將以「雲端AI與邊緣AI」為雙引擎，驅動下一波產業成長。 NXP全球執行副總裁暨大中華區事業部總經理Robert Li在主題講演中…
NXP完成對Aviva Links與Kinara的收購 (2025.10.29)
恩智浦半導體（NXP）宣佈，已正式完成對Aviva Links與Kinara兩家公司的收購。 NXP指出，Aviva Links於2025年10月24日以2.43億美元現金完成收購。Aviva Links是車用連接解決方案（符合ASA標準）…
Ceva推出Wi-Fi 7 1x1用戶端IP 驅動AIoT與實體AI裝置邁向低延遲及高效 (2025.10.27)
全球智慧邊緣半導體與軟體IP廠商Ceva推出全新 Ceva-Waves Wi-Fi 7 1x1用戶端IP，為下一代人工智能物聯網（AIoT）與新興實體AI系統，帶來更高速、低延遲且高效能的無線連接能力。該IP已獲多家國際半導體大廠採用，將協…
開啟連接新紀元—Silicon Labs第三代無線SoC現已全面供貨 (2025.10.09)
低功耗無線領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日於德州奧斯丁舉辦的Works With峰會上宣佈其全新第三代無線SoC(Series 3)的首批產品SiMG301和SiBG301系統單晶片…
恩智浦與文曄科技「Edge AI 驅動未來智慧應用」 點燃梅竹黑客松熱潮 (2025.09.24)
如今善用邊緣AI並結合語音與影像等感測辨識，打造具實時反應能力的智慧創新應用，已成為新世代科技的核心課題。半導體大廠恩智浦半導體也再度攜手文曄科技，於9月20~21日參與由新竹市政府與清華、陽明交通大學合辦的「2025新竹X梅竹黑客松」創客…
超越感知：感測如何驅動邊緣體驗 (2025.09.12)
智慧邊緣的真正價值始於「感知」。感測是環境理解與智慧行為的橋樑，透過低功耗、多模態的即時感知，結合 AI 與連接能力，邊緣設備才能提供直覺、靈敏且具預測性的智慧體驗。…