東元展智慧動力解決方案 全系列機器人關節模組首度亮相 (2026.07.15)
因應AI技術快速帶動機器人產業需求成長，東元電機日本子公司TECO Japan（TEJ）於7月15~17日參加在東京舉行的「日本臺灣形象展」，聚焦機器人關節模組、電動載具動力系統及高酬載商用無人機動力系統等創新產品，展現東元由核心馬達技術延…
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全新conga-TCRP1可擴展邊緣運算效能符合嚴苛應用需求 (2026.03.19)
在邊緣AI與嵌入式高效能運算需求快速升溫的趨勢下，康佳特（congatec）推出全新COM Express 3.1 Type 6 Compact模組——conga-TCRP1，進一步強化運算效能、AI推論能力與系統擴展彈性，鎖定智慧醫療、工…
安勤新一代COM-HPC模組平台重塑邊緣運算架構 (2025.06.11)
安勤科技推出新一代COM-HPC模組ESM-HRPL，並同步搭配專屬設計的高階載板EEV-HC10，鎖定AI推論、智慧醫療、工業自動化與智慧電網等多元應用場域，提供兼具高效能、模組化彈性與長期供貨保證的次世代邊緣運算解決方案。 ESM-HR…
電巴充能標準奠基 擴大能源新佈局 (2025.04.08)
相較於現今市場上競爭劇烈的電動乘用轎車，台灣則除了尋求電動車AIoT時代的資通訊商機，更聚焦電動巴士發展，迎合「2030年市區公車全面電動化」政策，推動智慧充電管理系統，增添AI數位及淨零轉型的動能。…
創博攜AI機器人控制方案赴韓 強化關鍵零組件市場定位 (2024.11.03)
面對全球自動化及智慧製造的快速成長，尤其是在機器人技術和AI人工智慧應用上的急速發展，台灣工業電腦品牌大廠新漢集團（NEXCOM）旗下子公司創博（NexCOBOT），也在近期參加在南韓舉辦的RobotWorld 2024，展示3大機器人主題…
東元電機創12項台灣精品全壘打 移動式協作機器人更獲銀質獎 (2022.11.24)
第31屆「台灣精品獎選拔」銀質獎得獎名單今（23）日出爐！東元電機不僅今年總共提報12項機電產品及系統、空調解決方案等，全數得獎，其中「智能匯集-移動式協作機器人T-PAL」因為具有模組化設計、開放式平台，且提供客戶靈活的訂製需求，更勇奪銀…
精密線馬平台顯垂直整合關鍵 (2022.06.24)
利用台灣半導體產業聚落優勢，積極促進國內外業者投資半導體先進製程，在最近一段時間國際專業展會大出風頭的精密線性馬達模組平台，便凸顯了業界垂直整合成效。…
u-blox新二款LTE Cat 1模組平台大幅簡化物流和供應鏈管理 (2022.01.19)
定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox宣布蜂巢LTE Cat 1產品系列再添兩名新成員。其中，u-blox LARA-R6 是市場上可覆蓋全球行動網路的最小LTE Cat 1 模組。u-blox LENA-R8則包含基於u-blox M1…
恩智浦將氮化鎵應用於5G多晶片模組 (2021.07.07)
降低能源消耗（energy consumption）為電信基礎設施的主要目標之一，其中每一點效率都至關重要。在多晶片模組中使用氮化鎵可在2.6 GHz頻率下將產品組合效率提高至 52%，比公司上一代模組高出8%。恩智浦半導體（NXP Sem…
2019全球百大科技研發獎 台科技專案奪五大獎 (2019.11.01)
素有科技產業奧斯卡之稱的「全球百大科技研發獎」（R&D 100 Awards）2019年獲獎名單出爐，經濟部技術處支持的科技專案，共有工研院、資策會、金屬中心、紡織所等四個單位，勇奪五項大獎。今年獲獎五項科專技術：RAIBA可動態重組與自我…
達梭系統臺灣3D體驗高峰論壇 展現虛實整合實作優勢 (2019.06.06)
達梭系統（Dassault Systemes）今日於台北喜來登大飯店盛大舉辦「2019達梭系統臺灣3D體驗高峰論壇：成為新一代 Game Changer」，邀請眾多國內外相關領域專家與知名企業領袖共襄盛舉，現場超過500名合作夥伴與用戶出席…
ADI推出SHARC音訊模組平台加速音訊DSP專案開發 (2019.02.27)
Analog Devices (ADI)今日宣佈供貨SHARC音訊模組(ADZS-SC589-MINI)，此款硬體/軟體平台有助於提升各項數位音訊產品的原型製作、開發和生產效率。SHARC音訊模組將高性能音訊訊號處理元件與全方位軟體發展環境…
以建立供應鏈為目標 不追求AI晶片獨角獸 (2018.07.09)
在AI晶片市場上台灣已失去先機，故台灣整體的AI產業經營方向，將朝建立AI晶片生產供應鏈與AI應用服務為主。然而，台灣還是有一些AI晶片的供應商，其中以聯發科技（MediaTek）與耐能智慧（Kneron）、威盛電子（VIA）最具代表性。…
英飛凌全SiC模組開始量產 (2017.09.01)
更高效率、功率密度、更精巧的尺寸和更低的系統成本：這些都是碳化矽 (SiC) 電晶體的主要優點。英飛凌科技(Infineon) 於去年PCIM展會發表的全SiC模組EASY 1B產品進入量產。在今年德國紐倫堡PCIM展會上，英飛凌展示了其他…
Silicon Labs新版Simplicity Studio軟體 為無線IoT設計樹立新標竿 (2016.09.29)
Silicon Labs (芯科科技) 近日發表Simplicity Studio軟體發展工具重要更新。新版本Simplicity Studio針對軟體基礎架構進行了重新設計，可提供更快速的下載及更簡易的安裝和使用工具。此外，更人性化的使用…
NI：持續推動區域化 客戶更有歸屬感 (2015.06.22)
NI的台灣分公司，目前已經正式成為子公司，這樣的改變，除了對於財務的分配更有效率之外，對於其他技術研發與售後服務等層面的影響其實並不大。事實上，國家儀器一直在持續推動區域化再造，從整個組織結構的改變、應用領域的專注、人員的培養、給客戶服務的…
安森美半導體擴展至高性能、高密度功率整合模組市場 (2015.05.20)
安森美半導體（ON Semiconductor）推出先進的80安（A）功率整合模組（PIM）適用於要求嚴格的不間斷電源（UPS）、工業變頻驅動器和太陽能反向器等應用。 NXH80T120L2Q0PG PIM採用安森美半導體的專屬溝槽第二代場…
英飛凌全新高功率模組平台 免權利金授權業界封裝設計 (2014.12.16)
英飛凌科技（Infineon）推出兩款全新功率模組平台，提升1200V 至6.5kV 電壓等級中高壓 IGBT 的效能。為讓更多廠商享有此全新模組的效益，英飛凌以免權利金的方式，授權此設計給所有 IGBT 功率模組供應商。採用此平台概念的首…
Arista Networks推出新的雲端平台100GbE線路卡 (2014.03.31)
Arista Networks27 日宣布推出兩款採用Arista EOS的100GbE線路卡模組，透過開放式、可編程的重疊網路設計提供擴充性、多用戶支援與網路虛擬化功能，幫助客戶實現無縫銜接的工作負載和虛擬行動化。透過新產品自動布署功能，…
[CES]NVIDIA第五代處理器高規格亮相 (2014.01.06)
在今年 CES 2014，NVIDIA發佈了繼Tegra 4後的第五代行動處理器Tegra K1，將GPU繪圖核心數從72個推進到192個。NVIDIA執行長黃仁勳在CES會場上宣佈，這款處理器能提供比Xbox 360及Playstatio…