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搜尋「電源管理ic」,共 421

在半導體產業過去數十年的發展歷程中,摩爾定律始終是算力競賽的最高指引——只要縮小電晶體尺寸,就能換取更高的效能與更低的能耗。然而,隨著先進製程邁向 2 奈米、進入環繞式閘極(GAA)架構與晶背供電(如 A16)的極限領域,物理邊際效益顯著遞

聯發科技舉行 2026 年第二季法人說明會,公布單季營收達新台幣 1,520 億元,超越先前營運目標上緣。受惠於前沿 AI 模型與 Agentic AI帶動的算力需求,聯發科不僅調升 2027 年資料中心可服務市場規模(SAM)與市占率目標

聯華電子(UMC)於公布 2026 年第二季財務報告。受惠於通訊與消費性電子市場強勁復甦,聯電單季合併營收達新台幣 687.3 億元(約 21.8 億美元),季增 12.6%,營業利益更大幅季增 32.6%。歸屬母公司淨利為 422.6 億

迎合先進駕駛輔助功能(ADAS)日益成為各車型細分市場標準,再加上Euro NCAP 2030規範所提出的實際使用場景要求。恩智浦半導體(NXP)日前也宣佈推出SAF8444新一代單晶片(SoC)汽車雷達系統解決方案,將採用創新射頻設計,而

半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)開發出結合PMIC*1「BD968xx-C系列」和DrMOS*2「BD96340MFF-C」的全新電源解決方案,適用於ADAS(先進駕駛輔助系統)、DMS(駕駛監控系統)和感測相機等車載應用SoC*

隨著電動化與數位化浪潮推進,汽車產業正全面邁向軟體定義汽車(SDV)架構。英飛凌科技在BMW集團Neue Klasse軟體定義汽車架構中扮演著重要角色。藉由提供整合的、高度靈活且針對未來的電子/電氣(E/E)架構,協助BMW重構電動車的運算

在極端嚴苛的太空環境中,半導體元件是確保任務順利執行的重要關鍵。過去60年來,Microchip 已參與超過100項太空任務,推動許多歷史性探索計畫的成功——從1958年美國首度成功發射人造衛星,到當前的阿提米絲(Artemis)任務,半導體技術始終扮演著不可或缺的角色。

在美國持續擴大晶片出口管制、荷蘭加強ASML設備出口限制的壓力下,中國大陸正將光刻機列為半導體產業「卡脖子」環節的首要突破點。2025年,中國光刻技術的進展,特別是193奈米ArF沉浸式DUV機種的開發,成為全球關注焦點。 根據產業消息,中

盛群半導體(Holtek)以「智慧應能引領永續新生活」為主題,展示智慧生活、Edge AI邊緣運算、綠色能源及特色MCU等多項技術成果,全面展現公司在AI運算、感測應用與永續能源領域的創新布局。 盛群半導體總經理蔡榮宗表示,隨著AI與物聯網

聯發科技今日舉行2025年第一季線上法說會,公布營運成果並展望第二季。會中指出,第一季營收成長優於原先營運目標,主要受惠於人工智慧(AI)及Wi-Fi 7相關產品組合的結構性提升,以及優於預期的市場需求,其中包含部分因應關稅不確定性的提前拉

隨著人工智慧(AI)技術的快速發展,生成式AI、深度學習和高效能運算(HPC)的需求激增,AI伺服器的電力需求也隨之大幅提升。特別是AI處理器(如GPU、TPU等)對供電的要求越來越嚴格,不僅需要超低電壓(0.6-1.5V),還必須提供大電