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搜尋「類比晶片」,共 126

根據外媒報導,供應鏈最新報告指出,晶片大廠德州儀器(TI)即將啟動新一輪的價格調整,部分關鍵電子元件的漲幅預計將達到驚人的15%至85%。 市場數據顯示,本次調價的範疇極廣,涵蓋數位隔離器(Digital isolators)、隔離驅動IC

根據IDC(國際數據資訊)最新研究顯示,隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)需求爆發式提升,加上智慧型手機(Smartphone)、個人電腦(Notebook & PC)、伺服器(Server)、汽車(Automotive)等市場

EDA的AI進化論 (2023.07.25)

先進晶片的設計與製造,已經是龐然大物,一般的人力早已無力負擔。幸好,AI來了。有了AI加入之後,它大幅提升了IC設計的效率,無論是前段的設計優化,或者是後段晶片驗證,它都帶來了無與倫比的改變。

經濟部今日舉辦「AI on Chip科專成果發表記者會暨AITA會員交流會」,會中展示多項AI人工智慧晶片關鍵技術,包含新思科技的先進製程與AI晶片EDA軟體開發平台、創鑫智慧(NEUCHIPS)7奈米AI推論加速晶片、神盾指紋辨識類比AI

在2022年,原本市場一片樂觀與看好,不過到了下半年景氣稍有下滑,預期在2023年也會再度出現景氣持續下滑的狀況。儘管短期來看,記憶體與SoC等市場都有下滑的跡象,但長期的成長趨勢則不會有所改變。 半導體測試設備大廠愛德萬測試(Advant

世界半導體貿易統計組織 (WSTS),下修今年全球半導體市場成長率至13.9%,市場規模約達6,332.38億美元,2023年市場成長率也下修至4.6%;不過,WSTS卻反向調升類比元件2022年市場年增率,由19.2%上修至21.9%...

電動汽車的應用已經成為汽車半導體市場成長的一大關鍵因素。 高壓、高頻、高功率密度的車用系統,發展趨勢也漸漸成形。 將半導體效能提升,才能回應新世代智慧型車輛發展的需求。

英特爾在Hot Chips 34當中,強調實現2.5D和3D晶片塊(tile)設計所需的最新架構和封裝創新,將引領晶片製造的新時代,並在未來數年內推動摩爾定律的發展。英特爾執行長Pat Gelsinger(基辛格)向全球分享持續不斷追求更強

在音響級高音質DAC晶片市場裡,羅姆半導體只算是一個新進的角逐者,但就類比晶片的設計與製造來看,羅姆則是經驗老到且強大的供應商。而這顆首款「MUS-IC」系列晶片的推出,就像是它在此一領域的試金石。而從目前的技術規格與效能來看,羅姆的確發揮

隨著先進駕駛輔助系統已成為現今眾多車輛的必要配備之一,車用電子功能設計及品質也相對地必須提升,以符合實際的需求。立錡科技(Richtek)佈建完成ISO 26262功能安全設計系統,於4月14日宣布榮獲SGS TUEV SAAR頒發全球車用

意法半導體(STMicroelectronics)公布截至2019年12月31日的第四季財報。第四季淨營收為27.5億美元,毛利率為39.3%,營業利潤率達16.7%,而淨利潤則達3.92億美元。2019年淨營收達95.6億美元,營業利潤率

半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,ST)公布截至2019年9月28日的第三季財報。 意法半導體第三季淨營收達25.5億美元,毛利率為37.9%,而營業利潤率則為13.1%,淨利潤達3.02億美元,稀釋每股盈餘為3

ADI在類比晶片領域裡是一個橫跨半個世紀的傳奇,不僅在於產業的領導地位,更在於尊重個人、鼓勵創新的公司文化。 從半導體行業剛開始萌芽的六十年代,到智慧化的今天,ADI 一直是工程師的天堂,始終把舞臺中央的位置留給科技愛好者,鼓勵工程師去冒險

數位工廠不僅僅製造產品,實際上也是一個資訊收集和處理實體。支持這種數位化、智慧化工廠的系統,無論在數量上還是複雜性方面都有所不同。本文介紹支援工業4.0的新興系統設計趨勢。

這兩年半導體業者之間的併購,印證了產業已經進入高度成熟的階段,在這樣的氛圍下,為了能讓系統呈現高度差異化,系統與半導體之間的垂直整合,開始成了未來的發展趨勢。