EVG成立異質整合技術中心 加速新產品開發 (2020.03.03)
晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group（EVG），今天宣布異質整合技術中心已建立完成，旨在協助客戶透過EVG的製程解決方案與專業技術，以及在系統整合與封裝技術的精進下，打造全新且更強勁的產品與應用，包含高效能運算與資料中心、物聯網（Io…
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凌力爾特新款40A μModule穩壓器採用3D堆疊式電感封裝 (2016.11.29)
凌力爾特（Linear）日前推出40A 降壓μModule (微型模組) 開關穩壓器 LTM4636，該元件採用 3D 結構的小型封裝，能更快速散熱並以更低溫度操作。LTM4636 在 16mm x 16mm BGA 封裝頂部疊置了電感，可…
從終端至雲端 ARM系統IP全面提升SoC效能 (2016.10.05)
矽智財領導商ARM近日發表全新晶片內建互連技術，包含ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network互連匯流排，以及CoreLink DMC-620 Dynamic Memory Controller控制…
賽靈思的多節點製程市場策略 (2014.10.14)
@引言：觀察FPGA產業的市場變化， 儘管擁有相當高的靈活度的技術優勢， 但從單一到多點節點製程，不難想見，FPGA也必須廣泛地滿足市場需求。 @QUOTE： 不論是賽靈思或是Altera，競相投入先進製程的開發， 或許彼此之間互有領先，但…
Xilinx推出Vivado設計套件 (2012.05.02)
美商賽靈思(Xilinx)日前發表Vivado 設計套件，這款以IP與系統為中心的全新設計環境，可為未來十年的“All Programmable”元件大大提升設計生產力。 Vivado設計套件不僅大幅加快可編程邏輯與IO的設計，並加速可編程…
Xilinx推出搭載收發器FPGA產品 (2012.04.11)
賽靈思(Xilinx)日前宣佈，Virtex-7 X690T FPGA開始出貨，結合業界最可靠的高速序列收發器、最高的系統頻寬、以及各種針對特定市場進行最佳化的FPGA資源。 Virtex-7 X690T FPGA是7系列中率先問市的元件，…