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搜尋「3D 檢測」，共 754 筆

HBM4挑戰內部缺陷 X-ray成先進封裝新關卡 (2026.09.16)

HBM4將AI記憶體競爭推向更複雜的3D異質整合。除了提高頻寬與堆疊容量，新一代HBM開始把DRAM Stack與Logic Base Die、TSV及先進封裝更緊密整合，製程中的微小Void、Bump異常、Bonding偏移或TSV缺陷，…

HBM進入良率工程戰 3D檢測躍升AI記憶體關鍵設備 (2026.09.16)

AI晶片持續拉升HBM需求，記憶體競爭正在由容量、頻寬與傳輸速度，進一步深入「良率工程（Yield Engineering）」。隨著HBM從8層、12層往16層堆疊發展，TSV、Micro-bump與Bonding結構更加密集，任何單層DR…

HBM卡住中國AI自主化　台先進封裝迎新機會 (2026.09.11)

中國AI晶片自主化正進入更困難的下半場。華為、寒武紀、沐曦等業者持續推出國產AI加速器，逐步降低對NVIDIA依賴，但真正限制系統效能與量產規模的關鍵，已由單純GPU／NPU設計能力轉向HBM高頻寬記憶體。HBM也因此成為中國建立完整AI算…

從AI判定到自主修正的AOI閉環 (2026.09.08)

由檢驗驅動行動的系統，可概括為「感測－判斷－行動－驗證－再學習」五階段閉環。它讓品質資料不再停留在報表，而能即時回到機台、物流、工單與供應鏈；但閉環越自動，錯誤行動的影響也越大。…

AOI事實層的感測、量測與資料工程 (2026.09.08)

第一篇探討AOI的「眼睛」與「感覺器官」，從人工檢查的限制著手，討論感測器、光學配置、3D量測及評估指標，強調AI視覺在工廠應用前需建立可重現、可比較和可追溯的事實層。…

檢測數位雙生串聯機器人 AI開始改寫製造流程 (2026.09.03)

製造業導入AI正在跨進「影像辨識」階段，開始深入品質預測、製程回饋與機器人任務執行。Omron在SEMICON Taiwan 2026首度展示與NVIDIA合作開發的半導體基板檢測數位雙生(Digital Twin)，把3D CT X-ra…

台積電研發微流道散熱 冷卻技術納入先進封裝 (2026.09.02)

AI晶片算力與功耗持續攀升，熱管理正從資料中心、伺服器機櫃及冷板，進一步向半導體製程與先進封裝內部推進。隨著CoWoS、3D IC等異質整合提高晶片密度，熱源更集中於封裝內部，傳統由晶片表面向外散熱的架構逐漸面臨熱阻瓶頸，促使微流道（Mic…

Basler視覺檢測整合方案 突破先進封測TGV 瓶頸 (2026.08.24)

面對近年來半導體先進封測應用需求節節升高，就連上游材料變化也從傳統矽晶圓直到面板級封裝（PLP）的方形玻璃基板逐步演進，傳統檢測方法已無法應對新挑戰。台灣半導體設備製造及加工技術也隨之推陳出新，成敗關鍵便在於高密度 TGV（通孔）加工品質與…

深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.20)

imec的量測專家在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，提供imec前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展需求。…

AI串聯數位雙生與自動化 西門子推進工業AI落實智慧製造 (2026.08.20)

生成式AI快速進入製造業，企業數位轉型焦點正由單點自動化與資料分析，進一步轉向AI、數位雙生（Digital Twin）、工業數據與自動化系統的整合。台灣西門子數位工業於2026台北國際自動化工業大展，以工業AI為核心，展示從產品設計、工程…

缺工時代的人機新分工 (2026.08.17)

機器人角色改變：過去自動化常以降低單位成本、提高產能與縮短回收年限為主要理由；現在更迫切的問題是，沒有機器，產線、倉庫、醫院、餐廳甚至公共設施是否還能維持基本運作。…

深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.11)

imec的量測專家將在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，同時提供imec的前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展的需求。…

國科會核准企業投增資逾150億元 挹注半導體與機械聚落 (2026.08.04)

依國科會科學園區審議會今（4）日召開第34次會議，共核准通過5件投資案，包含：電腦及周邊產業的浩登智能科技、精密機械產業的亞智科技南科分公司、新台實業及丰榮智機公司等，其中1件不公開，投資總額約新台幣約41.58億元；另加入15件增資案，合…

邊緣AI視覺不再追求資料數量 資料形式需與任務相符 (2026.07.24)

機器視覺系統長期沿著更高解析度、更快幀率與更完整的影像資訊發展。然而，當視覺技術進入機器人、智慧建築、穿戴式裝置及各類邊緣設備，開發者開始面對另一個問題：系統是否真的需要持續取得完整影像？ 高解析影像能保留色彩、紋理與物體細節，但也會增加資…

半導體工程師必修！掌握5大關鍵策略破解微縮挑戰 (2026.07.23)

為協助半導體設備商與檢測工程人員突破先進封裝技術的精準性極限，電腦視覺技術專家Basler發表一份全新白皮書《突破先進封裝AOI瓶頸！次世代製程的5大關鍵檢測策略》，即日起開放免費下載。本白皮書深度聚焦CoWoS、CoPoS、HBM與CPO…

應材發表晶片製造新系統 加速先進封裝最佳化 (2026.07.01)

為滿足DRAM與先進封裝技術創新需求，應用材料公司近期推出一系列晶片製造新系統，以支援製造新一代AI晶片所需的3D架構。包含專為DRAM晶圓廠打造的磊晶（Epitaxy）系統、化學機械平坦化（CMP）與沉積系統、電子束系統（eBeam），挑…

SEMICON Taiwan聚焦半導體亮點 智慧製造與先進封裝並進 (2026.06.30)

當AI正在重新定義半導體產業聚落製造投資規模與生產樣貌，AI晶片需求正帶動先進產能與供應鏈韌性的歷史性投入。SEMI今（30）日則揭櫫SEMICON Taiwan 2026展會十五大關鍵產業議題，將在「Transform Tomorrow …