缺工時代的人機新分工 (2026.08.17)
機器人角色改變：過去自動化常以降低單位成本、提高產能與縮短回收年限為主要理由；現在更迫切的問題是，沒有機器，產線、倉庫、醫院、餐廳甚至公共設施是否還能維持基本運作。…
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益登參展NVIDIA GTC 驅動Physical AI與機器人創新落地 (2026.03.17)
益登科技第三度參與NVIDIA GTC，今年以「From AI to Action: Physical AI in Motion」為主題，於Booth #242展示採用NVIDIA Jetson軟硬體資源的Physical AI與機器人方案…
鏈結產學研打造創新平台 金屬中心嘉年華展示智慧製造與淨零技術 (2026.03.06)
為了深化產學研鏈結，打造共創新平台，金屬工業研究發展中心於經濟部傳統產業創新加值中心舉辦「金工顧產業 共榮嘉年華」，活動自3月5~7日為期三天，現場匯聚產官學研各界代表，包括經濟部次長何晉滄、高雄市副市長羅達生、立委賴瑞隆，以及工業區廠商聯…
德州儀器CES 2026首發Level 3自駕晶片與4D影像雷達 (2026.01.06)
德州儀器（TI）於CES 2026正式發表一系列全新汽車半導體產品與開發資源，旨在大幅提升車輛安全與Level 3自主駕駛能力。核心產品包含具備邊緣AI功能的TDA5高效能運算SoC系列，以及簡化高解析度雷達設計的AWR2188單晶片8x8…
AI賦能科學 五大領域從實驗室走向真實世界 (2025.07.21)
人工智慧（AI）正以前所未有的速度重塑科學研究的樣貌。從模擬自然機制、開發新材料，到理解生態系統運作，AI 驅動的創新正在推動人類對世界的理解邁向新紀元。 微軟研究院負責人 Peter Lee 博士指出：「生成式 AI 理解人類語言的能力，…
Vishay 新增0402 外殼尺寸CHA 系列薄膜晶片電阻器 (2025.06.26)
Vishay Intertechnology推出符合 AEC-Q200 標準的 CHA 系列薄膜晶片電阻器新增 0402 外殼尺寸產品。 CHA0402 電阻器提供從 10 Ω 至 500 Ω 的寬阻值範圍，可提供高達 50 GHz 的高頻…
3D IC封裝開啟智慧醫療新局 工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」 (2024.12.24)
工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」，強調具備高度彈性和客製化功能，可因應不同場域與情境需求，實現多種感測應用。藉此展示異質整合與先進封裝技術在智慧醫療領域的應用潛力，…
AI助力創新光學顯微鏡 觀察高速腦神經功能影像 (2024.12.24)
由臺灣大學物理學系朱士維教授領軍，結合清華大學工程與系統科學系吳順吉教授與台大學藥理學科暨研究所潘明楷副教授組成的跨領域團隊，今日在國科會發表了一項突破性的技術，成功研發出超高速 4D顯微鏡，並結合AI人工智慧，大幅提升腦部影像清晰度，得以…
國科會專案研發 MIMO 4D感測技術 實現通感算融合 (2024.10.24)
中山大學、清華大學、陽明交通大學及國研院台灣半導體研究中心組成的研究團隊，在國科會「下世代通訊系統關鍵技術研發專案」的支持下，成功研發了多輸入多輸出(MIMO) 4D感測技術，可望提升生活便利性與安全性，促進健康照護發展。 洪子聖教授指出，…
漸強實驗室AI賦能商務互動 16項新應用引領Smarketing時代 (2024.08.28)
漸強實驗室於今日（8/27）舉行產品發表會，聚焦「AI + Commerce」主題，展示如何運用AI技術賦能SaaS，突破商務互動限制。會中發表16項新應用，包括AI數據助理、群組對話等12個新功能，並宣布開發4大「AImon」以滿足超個人…
資策會成立全台首家車輛軟體評測單位 打造智慧車輛信賴環境 (2024.07.22)
為了提升全方位車輛智慧軟體安全評測，建立完善智慧車輛的生態系統，協助產業發展與國際標準接軌。資策會今（22）日成立全台首家「未來移動安全信賴評測中心（Formosa Automobility Intelligence Trustworthy…
先進AI視覺系統—以iToF解鎖3D立體空間 (2024.05.29)
在整個AI產業中，視覺系統扮演極重要的角色。由於iToF對於距離與空間的重現具有高度的可靠度外，還有解析度的優勢。本文敘述iToF感測和技術的原理、組成元件、距離計算方式及成像技術的應用。…
金屬中心菁才獎名單出爐 技術創新能量躍上國際 (2024.04.24)
創新以人為本，「菁才獎」是金屬中心的年度盛事，旨在表揚中心於技術深化和產業推廣方面具有卓越貢獻的優秀人才和團隊。近期金屬中心「2023菁才獎」的得獎名單出爐，共有7位優秀同仁與7組傑出團隊榮獲殊榮。「菁」英塑造金屬中心形象的品牌，人「才」決…
新一代4D成像雷達實現高性能 (2024.04.16)
近年來，汽車雷達市場一直需要平衡性能和成本的入門級汽車成像雷達解決方案。…
[CES] AMD以先進AI引擎及增強車載體驗重塑汽車產業 (2024.01.05)
AMD將在CES 2024上展示汽車創新，並透過推出Versal Edge XA（車規級）自行調適系統單晶片（SoC）和Ryzen嵌入式V2000A系列處理器兩款全新元件擴展其產品組合，彰顯AMD在汽車技術領域的領先地位，旨在服務資訊娛樂、…
【新聞十日談#36】我們的AI醫療時代 (2023.12.27)
近年來，大健康產業成為全球成長最快的新興產業，並展現未來世界產業競爭力，台灣的數位醫療與精準健康也成為焦點。未來台灣將成為全球數位醫療轉型的基地?躍升為兆元產業?…
經濟部與電電公會合辦技術媒合會 聚焦AI晶片、高階顯示與綠能科技 (2023.12.13)
經濟部今（13）日與電電公會合作，舉辦「經濟部產業技術司X技術需求媒合會」，延續去年與鴻海成功合作經驗，今年更擴大聯手電電公會，針對旗下會員技術需求，聚焦「AIoT及晶片應用」、「高階製造及顯示技術」、「智慧車電及綠能」3大主軸。 其中由經…
工研院與Venom Golf共同打造智慧球場 推動運動科技普及 (2023.12.12)
面對人工智慧（AI）應用逐漸廣泛普及，藉科技將運動產業導入虛實互動、社群交流、精準訓練等新型態服務應用應運而生。台灣現也積極推動運動科技產業，目標於2030年成為兆元產業。工研院今（12）日則宣布與新創公司Venom Golf合作，共同打造…
安立知：分散式模組化VNA可有效解決長纜線測試痛點 (2023.11.21)
在VNA測量中，電纜的影響是一個不可忽視的問題。在DUT與向量網路分析儀（VNA）之間的連接電纜，會引入信號損失。這種插入損耗會降低VNA測量的有效動態範圍。尤其是在高頻的條件下，這種損耗更為顯著。例如，典型的微波電纜在4GHz時，每米可能…
分散式模組化VNA有效解決長纜線測試痛點 (2023.11.20)
在VNA測量中，電纜的影響是一個不可忽視的問題。 分散式模組化VNA可在100公尺範圍內，執行長距離S參數測量。 消除長電纜的影響、實現長距離的同步測量以及靈活的配置。…