搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員
廣告
廣告
類別:
關鍵字:

搜尋「5G晶片」,共 108

「忘記台灣晶片吧!」美國總統川普近日在媒體上的發言引發軒然大波。然而,全球科技產業鏈的真實圖景,卻與這番話形成強烈反差。從智慧手機、電動車到人工智慧超級電腦,台灣的半導體晶圓代工產能早已成為支撐數位時代的隱形支柱。 一、技術制高點:先進製程

根據Counterpoint研究2023年第二季至2024年第三季的數據顯示,全球智慧手機晶片市場呈現多元變化,各主要晶片供應商持續推動產品創新與市場策略調整,以應對市場復甦及競爭態勢。以下是主要供應商的近期表現與未來趨勢分析。 蘋果於20

中華精測公布2024年10月份營收報告,單月合併營收達3.86 億元,較去年同期成長68.4% ; 累計前10個月合併營收達27.0億元,較去年同期成長15.4%。今年第四季業績受惠於智慧型手機應用處理器(AP)探針卡需求暢旺,且來自高速運

聯發科技今日發表最新旗艦5G行動晶片天璣9400,主打邊緣AI、沉浸式遊戲和極致影像。這款第四代旗艦晶片採用第二代全大核設計,結合Arm v9.2 CPU架構,以及最先進的GPU和NPU,帶來突破性的性能和超高能效。 聯發科技總經理陳冠州表

RedCap也稱為NR-Light。其主要目標是精簡化5G NR性能。 RedCap的競爭技術來自其他無線通信技術和低功耗寬域網路。 透過其獨特優勢,RedCap已經在物聯網市場中找到自己的位置。

經過兩年下跌,AP-SoC晶片組市場出貨量將在2024年年增9%。根據Counterpoint Research的報告,主要成長動力由於蘋果和高通旗艦機款從4-5奈米移轉到3奈米,先進製程是成為關鍵成長動能。台積電做為晶圓代工龍頭持續受惠。

RedCap是輕量化的5G技術,降低複雜度、成本、尺寸和功耗。 因此,RedCap在物聯網領域具有廣泛應用前景和巨大市場潛力, 可望在未來成為推動物聯網發展的重要力量。

經濟部於「SEMICON TAIWAN 2023」開幕首日舉行的科專成果主題館(展位:N0476)開幕儀式中,發表多項全球領先技術,包括「全球散熱能力最強的相變化水冷技術」,可達全球最高千瓦散熱水準,超越目前散熱技術1倍以上,符合未來AI與

是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布推出全新的E7515R解決方案,是一款基於是德科技的5G網路測試解決方案平台所開發的簡易網路模擬器,針對協定、射頻(RF)以及包含RedCap在內所有的CIoT技術功能

這些年來,晶片設計的複雜度大幅增加。多數晶片型產品都需要有軟體執行,才能發揮作用。產品推出時,軟硬體都必須準備就緒。

受到近年來遭受國際地緣政治衝突造成俄烏戰火、通膨及中國大陸封控等因素,影響全球總體經濟,衝擊今(2022)年PC、智慧型手機等終端電子產品市場消費需求被大幅抑制,年成長僅約4%。但在工研院在最近舉行的「眺望2023年產業趨勢研討會」上,仍預

CEVA, Inc.推出了PentaG-RAN,這是業界首個用於ASIC的5G基頻平臺IP,針對基地站和無線電配置中的蜂巢式基礎設施。 這款IP包括分散式單元(DU)和遠端無線電單元(RRU),涵蓋從小基站到大規模多輸入多輸出(mMIMO)

資策會產業情報研究所(MIC)預估,2022年全球通訊產業將達7,248億美元(約21兆新台幣),成長1.2%,展望2022年臺灣通訊整體產業,預計達4.45兆新台幣,較2021年成長5.8%。資深產業顧問張奇指出,臺灣通訊產業占全球比重持

Rohde & Schwarz和聯發科成功驗證了3GPP Release 16中定義的5G NR新位置服務(LBS)功能。這些功能不僅可以改善緊急呼叫者的定位精度,還能在戶內戶外的挑戰環境中支援即將到來的基於衛星和地面技術的LBS相關用例。

COMPUTEX 2022實體展,受到疫情的影響,實體的展覽攤位數與面積都較以往縮減,參觀人數也大不如前。然而整體的看展品質,卻受惠於更餘裕的交流空間而有所提升,多添了新的樂趣。

因應日益複雜的RFIC設計要求,新思科技(Synopsys)宣佈針對台積公司N6RF製程推出最新的RF設計流程,此乃新思科技與安矽斯科技(Ansys)和是德科技(Keysight)共同開發的最先進RF CMOS技術,可大幅提升效能與功耗效率

新一代的Wi-Fi網路持續跟緊5G步伐升級效能,不僅提升資料傳輸率,更把延遲、時間同步誤差與可靠度納入考量。本文仔細衡量上述兩項網路技術的優缺,並為了提前部署無線通訊專網,統整出三大攻略。