AI伺服器不再只看GPU ASIC重塑ODM供應鏈 (2026.09.18)
AI伺服器市場正從GPU主導走向ASIC、GPU與通用型伺服器並存的新階段。緯穎表示，上半年出貨仍以通用型伺服器為主，但ASIC伺服器本季可追至整體出貨約一半，下一季可望進一步超越通用型產品；GPU伺服器則預計下季底開始出貨，顯示大型雲端業…
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台工具機分進IMTS+AMB雙展 深化「可信任夥伴」定位 (2026.09.18)
迎接今年分別位於大西洋兩岸的美國芝加哥IMTS、德國斯圖加特AMB展同期開幕，吸引全球製造技術與設備業者齊聚。台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）今年再度分進合擊，奔赴兩地拓展美歐市場商機。 其中，本屆IMTS緊扣終端產業實際製造需求…
Physical AI走進整座工廠 韓國攻AI整廠協同 (2026.09.17)
Physical AI競爭正從單一人形機器人，進一步擴大至「整座工廠如何由AI協同運作」。韓國科學技術情報通信部規劃2026年至2030年投入7,368億韓元，開發Physical AI軟體平台，讓不同品牌與功能的機器人、設備共同協作，並且…
AI伺服器美國製造2.0 從組裝轉向Rack在地整合 (2026.09.16)
在地化製造已逐漸成為現今製造供應鏈生產時的重要策略。緯穎位於美國德州Socorro的先進製造基地正式啟用，累計投資超過16億美元，將成為其北美AI與雲端基礎設施的重要Server Rack生產據點。 緯穎德州第一棟廠房面積約39.3萬平方英…
新唐科技推出NAU85L42YG高效能四路ADC 適用於多麥克風語音擷取應用 (2026.09.16)
全球領先的微控制器供應商新唐科技 (Nuvoton) 15日宣布推出全新高效能音訊四路ADC平台 NAU85L42YG，旨在加速無線串流媒體和即時語音擷取產品的開發。NAU85L42YG 基於新唐科技的晶片矽訊號處理設計，包括低延遲抽取器 …
Physical AI晶片戰開打 即時控制晶片搶進機器人 (2026.09.15)
生成式AI已逐漸由數位世界進入實體環境，Physical AI正在催生不同於AI伺服器的新晶片架構。台灣IC設計業者QBit Semiconductor公布QB88XX系列，鎖定機器人與無人機控制，將多關節運動控制、AI運算及即時伺服功能整…
企業網路不能斷線，網路備援不能只是「有第二條線」! (2026.09.14)
對現代企業而言，網路早已不只是上網工具，而是支撐 ERP、雲端服務、VPN、視訊會議、跨據點連線與日常營運的重要基礎，因此，許多企業會建置第二條網路作為備援，但真正的問題是有第二條線，就代表網路一定不會中斷嗎？答案並不一定。 當主要線路發生…
意法半導體：人形機器人將成填補製造業最後一哩路的核心關鍵 (2026.09.10)
在生成式 AI 與智慧工廠快速發展之際，製造現場正迎來從傳統自動化（Automation）跨入自主製造（Autonomy）的關鍵拐點。在 SEMICON Taiwan 2026 期間，意法半導體（STMicroelectronics）資深應…
台達電子公佈一百一十五年八月份營收 (2026.09.10)
台達電子工業股份有限公司（9）日公佈115年8月份合併營業額為新台幣645.86億元，較114年同期合併營業額新台幣478.60億元成長34.9%，較上月份合併營業額新台幣670.73億元負成長3.7%。115年1~8月份累積合併營業額為新…
AI互連走向光電融合 CPO重塑資料中心供應鏈 (2026.09.09)
現今AI資料中心算力持續擴張，系統瓶頸正從GPU運算能力向晶片間高速互連轉移。9月9日在日本幕張登場的NEPCON JAPAN秋季展特別設置「光電融合World」區域，集中矽光子、先進封裝、光導波路及CPO等技術，並邀集NVIDIA、Cor…
工業AI從辨識走向行動 功能安全成機器人落地關鍵 (2026.09.09)
AI從螢幕走向實體世界，智慧製造的競爭也開始由「設備聯網」轉向Physical AI。9月9日在日本幕張登場的Smart Factory EXPO秋季展，AI、XR、數位雙生(Digital Twin)、Edge Computing及機器人…
製程AI走向高風險應用 可靠度驗證成落地關鍵 (2026.09.08)
AI正從設備監測、異常偵測與預測維護，逐步深入品質判定、製程最佳化甚至控制決策，但當AI介入關鍵製程愈深，模型失效所帶來的設備、工安與營運風險也同步升高。德國萊因指出，製程工業導入高風險AI，已不能只看模型準確率，必須建立涵蓋風險分級、可靠…
從AI判定到自主修正的AOI閉環 (2026.09.08)
由檢驗驅動行動的系統，可概括為「感測－判斷－行動－驗證－再學習」五階段閉環。它讓品質資料不再停留在報表，而能即時回到機台、物流、工單與供應鏈；但閉環越自動，錯誤行動的影響也越大。…
AI驅動傳產轉型突圍 塑造低碳永續未來 (2026.09.08)
面對全球供應鏈在國際地緣政治衝突下加速移轉，製造業正面臨熟練技術人才斷層與生產力亟待補強的嚴峻升級瓶頸。在此浪潮下，傳統塑橡膠產業正加速邁向高效、高彈性的智慧製造架構。…
AMD以全方位算力與產業聯盟 打造開放式AI新生態 (2026.09.08)
當全球人工智慧的浪潮以驚人速度從單純的語言對話模型，演進至具備自主規劃、工具調用與複雜多步驟執行能力的代理式AI（Agentic AI）時代，半導體產業的競爭焦點也迎來了根本性的典範轉移。 過去數年間，市場往往聚焦於單一GPU晶片的尖峰算力…
UCIe標準化重塑Chiplet生態與ASIC經濟學 (2026.09.07)
標準化Chiplet絕非單純的封裝技術迭代，而是一場涉及設計方法論、代工模式、IP商業版權及供應鏈權力重組的典範轉移。…
台達於 SEMICON Taiwan 2026 展出 AI 智造、基礎設施全方位應用 (2026.09.03)
台達（2）日宣布參與2026年國際半導體展（SEMICON 2026），因應AI 帶動製造升級、能源需求，台達以「AI 建構智造韌性未來」為主題，展示包含「半導體前後段製程應用」、「智能製造與資安方案」，以及「廠務及基礎設施」，呈現軟硬體整…
AI資料中心進入系統戰 800V與1.6T接棒算力競爭 (2026.09.03)
AI資料中心競爭正在從「誰能取得更多GPU」，轉向運算、供電、光互連與散熱的全系統協同設計。Google技術長暨AI基礎建設資深副總裁Amin Vahdat於SEMICON Taiwan指出，台灣已成為Google美國以外最大硬體工程研發基…
Physical AI走出展示間 機器人走進工廠與營運現場 (2026.09.02)
現今的Physical AI正在由展示型機器人轉向實際營運。台積電資訊長林宏達指出，晶圓廠機器人要實現規模化部署，必須建立中央機器人管理平台；台積電正建置相關系統，同時思考下一代機器人所需的無塵室、包裝與物流環境，讓機器人應用由單點設備走向…
Google TPU擴大布局 AI伺服器進入系統協同設計 (2026.09.02)
AI基礎設施競爭正由「取得多少GPU」，進一步轉向ASIC、記憶體、網路與整機共同設計。Google首席技術長暨AI基礎設施資深副總裁Amin Vahdat來台參加SEMICON Taiwan 2026，發表AI基礎架構演說。Vahdat此…