ST採用明導技術 加快嵌入式設備UI開發速度 (2011.08.04)

意法半導體（STMicroelectronics；ST）近日宣佈，在基於ARM內核技術的SPEAr（Structured Processor Enhanced Architecture，結構化處理器強化型架構）處理器系列內整合明導國際（Me…

Cypress新款USB 3.0控制晶片鎖定大量頻寬應用 (2011.04.18)

Cypress近日宣佈，推出旗下首款USB 3.0控制晶片EZ-USB FX3，該款鎖定視訊與成像、列印、掃瞄以及各種需要比USB 2.0更高資料傳輸量的應用。 新款高彈性週邊控制晶片EZ-USB FX3（CYUSB3014），搭載通用型可…

TI推出Windows Embedded CE 6.0電路板支援套件 (2010.08.30)

德州儀器（TI）於日前宣佈，針對OMAP-L1x浮點DSP+ARM9處理器、Sitara AM1x ARM9微處理器（MPU）以及相關評估模組（EVM）推出 Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 電路板支…

使用可定製微控制器高效開發系統級晶片 （SoC） (2010.01.13)

為了應對成本、尺寸、功耗和開發時間的壓力，許多電子產品都建構於系統級晶片（SoC） 之上。這個單片積體電路整合了大多數的系統功能。然而，隨著這些器件越來越複雜，要在有限的時間裡高成本效益地進行產品開發，已愈趨困難。不過，使用可定製微控制器，已可有效解決這個困擾。…

打開嵌入式軟硬體黑盒子：Android開放產業新契機 (2009.09.04)

吳安宇認為：藉由開放的Android平台，打開嵌入式軟硬體這個黑盒子，能讓更多嵌入式系統與應用軟體業者參與其中，耕耘這塊開放的新園地，帶給台灣電子產業供應鏈重新洗牌、讓軟硬體廠商調整研發體質的新契機。…

Android對台灣SoC產業的商機與挑戰 (2009.08.05)

隨著第一支Android手機的上市，未來Android手機市場競爭將會越來越激烈。本文將介紹硬體晶片商對於Android的市場佈局，並說明Android為台灣SoC業者帶來的商機與挑戰。…

NXP新款整合機上盒平台，推動數位電視轉換 (2009.03.19)

恩智浦半導體（NXP Semiconductors）19日發佈最新STB150系統解決方案，為快速成長的數位有線電視服務市場提供完整的可立即生產的平台。恩智浦STB150整合了用於DVB-C信號接收的新款強大單晶片CX2448x MPEG-…

台灣首顆Android多核心晶片解決方案現身！ (2009.03.03)

工研院晶片中心成功開發出台灣第一顆可以相容Android軟體平台的高畫質多媒體系統晶片PAC Duo SoC，可支援手持行動裝置，提供比現有手持行動裝置2～3倍的高畫質影音多媒體處理能力，滿足未來智慧型手機的多媒體上網需求。工研院晶片中心提供的PAC Duo雙核心，比過去的單核心處理器提升約50％的運算速度，能支援高品質的多媒體運算功能，提供有效Android晶片系統解決方案。希望透過PAC Duo在Android平台上的應用，能突破台灣廠商過往難以進入智慧手機嵌入式軟體核心技術與系統晶片關鍵技術的設計瓶頸，強化整體產業競爭力。…

工研院開發出Android-Ready多核心系統晶片 (2009.01.17)

工研院晶片中心宣佈開發出台灣第一顆可以相容Android軟體平台的高畫質多媒體系統晶片-PAC Duo，可支援手持行動裝置提供比現有DVD提高2~3倍的高畫質影音多媒體處理能力，滿足未來智慧型手機的多媒體上網需求。 工研院晶片中心開發的PA…

愛特梅爾和Telit攜手革新M2M通信系統設計 (2008.04.21)

全球微控制器技術廠商愛特梅爾（Atmel Corporation）和機器對機器（machine-to-machine；M2M）通信技術廠商Telit Communications PLC聯合宣佈，Telit現已選用愛特梅爾的專有技術來開發其…

恩智浦半導體推出四款32位元ARM9微控制器 (2008.03.28)

恩智浦半導體（NXP Semiconductors）今日推出了全新的LPC3200系列微控制器，進一步擴展其業界最大的ARM7和ARM9微控制器產品線。恩智浦LPC3200系列以廣受歡迎的ARM926EJ處理器為基礎，針對消費電子、工業、醫…

恩智浦宣佈支持微軟.NET Micro Framework (2007.09.20)

恩智浦半導體（NXP Semiconductors）和微軟Windows嵌入式金牌合作伙伴Adeneo公司共同宣布微軟.NET Micro Framework已移植到恩智浦廣受歡迎且採用ARM7處理器的LPC2000微控制器系列和採用ARM…

ST推出超低價位開發工具 (2007.06.12)

微控制器廠商意法半導體（ST）針對其功能強大的STR91x系列32位元微控制器推出一套功能完整且價格極低的評估及開發工具。STR91x系列微控制器晶片的核心為ARM966E，特別適合內含網路的嵌入式應用。新工具STR9-comStick被設…

SigmaTel打造新一代可攜式多媒體播放裝置 (2007.06.07)

矽碼特（SigmaTel）相當積極投入MP3、印表機及電視音訊混合訊號處理器市場，今年，特別於台北國際電腦展發表最新可攜式多媒體播放裝置（PMP, Portable Multimedia Player）技術STMP3700。STMP3700…

虹晶推出400MHz處理晶片解決方案 (2007.01.02)

SoC設計服務暨IP銷售廠商虹晶科技，繼推出275MHz ARM926EJ處理晶片後，再推出300與400MHz的ARM926EJ處理晶片解決方案，不但有效降低成本，更提供顧客一個極高速且穩定的硬體平台。 台灣晶片0.18及0.13微米應用…

3G手機平台發展契機 (2006.07.06)

為了因應多媒體（Multi-Media）傳輸的時代需求，第三代行動通訊網路服務（3rd Generation；3G）就是不斷追尋更高頻寬無線傳輸的過程。因此3G手機的主要特點在以數據處理為導向，語音電信傳輸為視訊電話（Video Phone）所逐漸取代，故3G手機平台便強調提供多功能（Multi-Feature）與多模（Multi-Mode）設計的特色、以及對功能整合及兼容性的要求。…

ST在世足賽揭示車用行動電視方案 (2006.06.15)

數位消費性與汽車產業的半導體供應商ST，宣佈其完整的行動電視系統解決方案將用於歐洲首次在汽車內實現的T-DM（地面數位多媒體廣播)接收服務中。這項專案是與Blaupunkt GmbH公司共同合作，將自2006年6月9日起，於德國的世界盃足球…

ST新款嵌入式快閃微控制器問世 (2006.05.16)

ST半導體製造商，推出一系列整合了乙太網路連接、一個ARM9E處理器核心、大量嵌入式SRAM與快閃記憶體的通用快閃微控制器。新的STR910F系列為內含ARM核心的快閃MCU設立了全新的價格/性能比及連接標準，為系統設計人員帶來更多商機，使…

Atheros與UTStarcom合作推出PHS手機解決方案 (2006.05.02)

無線網路解決方案開發商Atheros Communications於2日宣佈，UTStarcom已推出四款採用Atheros AR1900晶片的高效能、低價IP技術個人通訊接入系統(iPASTM)手機。UTStarcom為應用IP技術之點對…

picoChip積極擴展多重核心DSP晶片家族 (2006.03.22)

picoChip針對新世代無線系統推出新一代picoArray多重核心處理器陣列元件－PC202、PC203、及PC205，此三款產品為此系列中率先上市之成員，均屬高整合度、高效能、低成本之DSP。三款元件雖具不同的效能與功能，但晶片中均內…