針對嵌入式運算和物聯網設計 高通新款處理器亮相 (2016.10.06)
晶片大廠高通近日推出Snapdragon 600E與410E處理器，鎖定眾多垂直整合市場中的嵌入式應用，包括數位電子看板、視訊轉換器、醫療成像、銷售點管理系統、工業機器人與其他物聯網(IoT)相關應用。 Snapdragon嵌入式系列產品具…
搜尋「COB封裝」，共 8 筆
科銳新型CXA2 LED陣列可降低系統成本多達60% (2015.02.25)
科銳公司（CREE）的CXA LED陣列系列現已增添一款新產品，CXA2 LED陣列以相同外形尺寸提升功效高達33%。新型CXA2 LED陣列產品採用了科銳SC5技術平臺的多項技術，提高流明密度以實現效能，並大幅降低系統的尺寸和成本。這款新…
恒日光電推出針對Philips Xitanium 高壓電源推出Lightan Ⅳ COB封裝 (2013.07.31)
LED COB封裝之領導廠商恒日光電股份有限公司(Lighten Corp.)最近宣佈推出Lightan Ⅳ高壓(High voltage)系列 COB LED， Lightan高壓系列除了維持低熱阻、無硫化問題及高光效之品質外，Light…
宜特科技引進12吋晶圓全自動切割機 (2011.11.06)
宜特科技於日前宣佈，為因應客戶12吋晶圓的驗證需求，近日已引進「12吋晶圓全自動切割機」，此機台技術將使12吋晶圓無須破片量測，可協助客戶降低晶片損失，並提升時效性與良率。目前已經開始正式營運。 宜特觀察發現，半導體景氣雖傾向降溫，前景未見…
瑞佑推出首顆16色場序驅動彩色TN顯示驅動晶片 (2011.01.07)
瑞佑科技 (RAiO) 於日前宣佈，推出彩色的TN LCD控制驅動器 -RA8860。 此顆晶片可以支援1/2 Duty的TN玻璃，最大可控制 80Seg*2Com，也就是160點的顯示，同時每個點可以任意設定多達 6種顏色的變化，而獨立控…
埃派克森推出2.4G無線滑鼠模組系列 (2010.08.17)
埃派克森微電子 (Apexone) 於日前宣佈，推出“翼”系列2.4G無線技術、無線滑鼠方案和迷你音箱方案等多項產品。這些技術適用於廣大電腦周邊產品、可攜式多媒體系統廠商。 埃派克森的“翼”系列2.4G無線技術以及其無線模組，可操作於國際免…
PQI 新款i828玩美碟 技術再創新 (2008.08.21)
勁永國際（PQI）推出最新PQI Intelligent Drive i828玩美碟，來自於瑞士刀的設計概念，獨特的卡扣式堆疊設計，讓消費者可依個人需求，將多支不同容量但相同尺寸的i828層層相扣，組合成一體，展開時則呈現美麗的扇形造型，可…
LED在大尺寸液晶顯示面板中的應用 (2007.01.17)
與傳統離散式LED封裝比較，COB解決方案是液晶顯示背光應用一個較具吸引力的解決方案：在薄型外觀、更佳的混色能力以及簡單溫度管理上的優勢上，能夠符合客戶的要求；使用矽樹脂封裝與金屬反射器，也能夠延長產品的壽命。此外，隨插即用的功能，可讓COB封裝背光模組的組裝程序類似於CCFL，因此COB封裝應是幫助RGB LED滿足大尺寸液晶顯示背光市場需求具體可行的解決方案之一。…