DPD導入機器人倉儲自動化方案 藉AI提升物流效率與永續發展 (2025.06.02)
英國包裹遞送服務公司 DPD，在成功試用 Deus Robotics 的系統後，已正式下訂單，以大幅提升其位於倫敦 Docklands 旗艦分揀中心的生產力。 這項深度整合的解決方案，核心技術聚焦於 AI 驅動的客製化軟體，專門用於高效操作…
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打開訊號繼電器的正確方式 (2024.06.14)
訊號繼電器是繼電器的一個主要子類且用途特定，通常在通訊領域具有重要作用。本文介紹訊號繼電器，具體包括訊號繼電器的概念、與其他繼電器的差異及關鍵的選型標準等。…
匹配修正量測和移除嵌入 有助突破信號產生極限 (2023.12.13)
目前市面上有各式各樣、適用於不同量測配置的測試夾具可供選擇。 從簡單的纜線，到配備分離器、耦合器和信號調節的複雜夾具，應有盡有。 而測試夾具導致量測結果不準確的主因，則來自於路徑損耗和頻率響應。…
SCHURTER推出新一代MSM II金屬按鈕 (2023.10.16)
碩特（SCHURTER）集團的MSM系列按鈕已在市場上成功被使用30多年，具有耐用性、精確性和高品質的工藝特性；這些特性與附加功能結合，讓新一代MSM II達到相同程度的差異化。 MSM系列數十年來成功的基礎在於簡潔的設計、種類繁多的高品質…
是德發布ILC測試方法 助力業者大幅縮短DPD測試時間 (2023.03.10)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）發布了新的迭代學習控制（ILC）測試方法，以協助業者大幅縮短功率放大器的數位預失真（DPD）測試時間。 功率放大器（PA）是無線通訊裝置的核心元件，在研發階段對這些元件進行特性…
ADI平台將輔助射頻開發設計 縮短O-RU產品上市時間 (2023.03.02)
面對現今開放式射頻單元（O-RU）的開發時程日益緊迫，營運業者的要求也越趨嚴苛且複雜，讓射頻單元（RU）開發人員的資源可謂捉襟見肘。ADI公司（Analog Devices, Inc）日前宣布推出的最新全整合開放式O-RU參考設計平台則強調…
ADI O-RU參考設計平台 助力設計人員縮短產品上市時間 (2023.03.02)
Analog Devices, Inc.宣布推出全整合開放式射頻單元（O-RU）參考設計平台，能協助無線通訊設計人員降低開發風險，縮短產品上市時間。 該平台為一套涵蓋從光學前傳介面到射頻的完整解決方案，可對大型基地台和小型基地台的射頻單元（…
ADI攜手Marvell 推出新一代5G大規模MIMO射頻單元平台 (2023.03.01)
Analog Devices, Inc.與Marvell Technology Inc.近日宣佈推出支援開放式無線存取網路（Open RAN）之新一代5G大規模MIMO（mMIMO）參考設計平台。 透過將ADI最新的RadioVerse收發…
瑞薩與AMD合作5G射頻和數位前端設計平台 (2023.02.21)
因應行動網路基礎設施市場的需求不斷增長，瑞薩電子（Renesas Electronics）與AMD合作展示用於5G主動式天線系統（AAS）無線電的完整射頻前端解決方案。搭配經過實地驗證的AMD Zynq UltraScale+ RFSoC數…
Cartken推出由NVIDIA Jetson驅動AMR機器人外送服務 (2022.10.27)
人行道上出現新的機器人，它用充滿趣味的方式將咖啡和餐點外送到人們的手中。來自加州奧克蘭的新創公司Cartken對這類機器人興致勃勃。Cartken成立於2019年，已協助某些客戶快速部署機器人應用，當中包括星巴克和Grubhub的餐點外送服…
ROHM SiC技術助力SEMIKRON功率模組 打造次世代電動車 (2022.07.15)
SEMIKRON和半導體製造商ROHM在開發碳化矽（SiC）功率模組方面已經有十多年的合作。本次ROHM的第4代SiC MOSFET正式被運用於SEMIKRON車規級功率模組「eMPack」，開啟了雙方合作的全新里程碑。 此外，SEMIKR…
加入Linux OPI創始會員 NVIDIA推動開源資料中心的創新 (2022.06.22)
NVIDIA (輝達) 成為 Linux 基金會開源可程式化基礎設施 (Open Programmable Infrastructure；OPI) 專案的創始成員，並廣泛開放各界使用 NVIDIA DOCA 網路軟體應用程式介面 (API)…
ST為賽米控eMPack電動汽車電源模組提供碳化矽技術 (2022.06.21)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布，為世界電源模組系統領導製造商賽米控（Semikron）的eMPack電動汽車電源模組提供碳化矽（SiC）技術。 該供貨協議為兩家公司為期四年之技術合作的成果，其採用意法半導體…
arQana攜手R&S發佈功率放大器 進軍5G無線基礎設施 (2022.02.08)
隨著5G快速發展，無晶圓廠半導體供應商arQana Technologies挾架構和技術優勢，不斷改變IP組合，面臨持續發展的5G生態系統及其複雜的新挑戰，並與國際儀器領銜大廠Rohde & Schwarz合作，以一系列高效率功率放大器進入…
ADI RadioVerse SoC協助提升5G射頻效率和性能 (2021.12.10)
全球網路營運商積極部署5G基礎設施，帶動高能效射頻單元的需求快速成長。隨著無線需求呈指數成長，能效成為營運業者尋求低碳排，同時擴展網路容量的關鍵指標。為了加速推動5G部署的腳步，Analog Devices, Inc. （簡稱ADI）今日推…
新唐MCU推出全球首款基於Armv8-M TrustZone架構能支援Mbed OS 6開發板 (2021.08.05)
新唐科技於年初上市的NuMicro M2354系列安全物聯網微控制器產品線，其NuMaker開發板正式通過認證成為全球首片帶有Armv8-M TrustZone 架構微控制器且能支援Mbed OS 6 (目前最新主版本) 的應用開發板。此前…
Arm發表改變次世代基礎設施運算的Neoverse平台 (2021.04.28)
資料中心工作負載的需求與網際網路的流量呈現指數型成長，市場上不僅需要新的解決方案作為因應，同時該方案要能降低目前的耗電以及預期未來功率消耗的增加。然而當前運行的工作負載與多樣化的各式應用，代表一體適用的傳統方法已非處理運算需求的最佳解方。業…
Xilinx攜手TI 開發高節能效率5G無線電解決方案 (2020.11.19)
賽靈思（Xilinx, Inc.）今日宣佈與德州儀器（Texas Instruments；TI）共同合作開發可擴展且靈活應變的數位前端（Digital Front-end；DFE）解決方案，以提升較少天線數的無線電應用節能效率。 該解決方案…
NEC攜手ADI 提供Rakuten Mobile 5G O-RAN大規模MIMO方案 (2020.10.23)
NEC與Analog Devices, Inc.(ADI)日前宣佈合作，共同為Rakuten Mobile設計出適用於5G網路的大規模MIMO天線無線電單元。該無線電單元採用ADI第四代寬頻RF收發器解決方案，可實現高精度大規模MIMO，並…
點火IGBT：PCB設計對點火IGBT熱性能的影響 (2020.09.04)
氣候變化和環境問題正在推動交通運輸領域的技術需求和技術發展。例如，在能源效率、汽車電氣化和替代燃料使用方面的持續研發。本文介紹使用不同的熱PCB PAD對點火IGBT熱性能的影響。…