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搜尋「HD Audio」,共 572

為了滿足軟體定義汽車(software-defined vehicle;SDV)對AI音訊功能不斷增長的需求,恩智浦半導體(NXP Semiconductors)新推出音訊數位訊號處理(Digital Signal Processing;D

聯發科技發佈天璣8200 5G行動平台,賦能高階手機在遊戲、顯示、影像、連網體驗的升級。天璣8200採用4奈米製程,八核CPU架構含4個Arm Cortex-A78大核,主頻高達3.1GHz,Arm Mali-G610六核GPU,協助手機廠

捷揚光電(Lumens)推出新款 NDI/HX CaptureVision 智慧錄播一體機 — LC100N 兩路 HD 錄影直播系統搭配 NDI/HX 傳輸協議。LC100N適用於課程錄製、宗教活動直播、企業培訓,以及現場直播活動設計的全

聯發科技發佈天璣9200 旗艦5G行動晶片,憑藉在高性能、高能效、低功耗方面的創新突破,達到冷勁全速的使用者體驗,為行動市場打造全新旗艦5G SoC。天璣9200以先進科技賦能行動終端打造專業級影像、沉浸式遊戲體驗,支援Sub-6GHz和毫

隨著無線藍牙耳機市場的多元化發展,人們對於耳機的選擇不再只局限於產品的品牌和款式方面,同時也會關注耳機的性能和佩戴舒適度,如音質、延時、穩定性、續航能力等等。面對消費者越來越嚴苛的購買條件,大聯大詮鼎基於Qualcomm QCC5171晶片

大聯大控股宣佈,其旗下詮鼎推出基於高通(Qualcomm)QCC3056晶片的低功耗藍牙音頻(LE Audio)方案。 2020年1月6日,藍牙技術聯盟(SIG)宣佈新的藍牙核心規範CoreSpec5.2,其中最引人注目的是下一代藍牙音頻L

瑞昱半導體於2022 CES公布全方位通訊網路、多媒體及消費性電子晶片解決方案,包括: 超低功耗雙頻無線網路攝影機單晶片 瑞昱針對AIoT推出整合度更高的新一代超低功耗無線網路攝影機單晶片,其超低功耗可大幅延長系統電池運作的天數。瑞昱RTL

聯發科技發表天璣9000旗艦5G行動平台,集先進的晶片設計與能效管理技術於一身。聯發科技天璣持續以創新的計算、遊戲、影像、多媒體、通訊科技推動行動平台技術革新,賦能行動裝置廠商為消費者打造差異化的旗艦5G智慧手機。採用聯發科技天璣9000旗

半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布推出HFDA801A高解析度音訊放大器晶片,專門為功率配置緊密、追求成本效益的車用音響系統而設計。 HFDA801A配置四路通道,採用2MHz開關頻率、脈衝寬度調變(P

三星電子於CES 2021展前,首次以線上形式舉行First Look線上記者會,搶先發表2021年Neo QLED、MICRO LED與設計生活系列電視新品,以無障礙、永續性與創新產品結合先進技術,重新定義電視在家用電子市場的定位。 三星