HBM4挑戰內部缺陷 X-ray成先進封裝新關卡 (2026.09.16)
HBM4將AI記憶體競爭推向更複雜的3D異質整合。除了提高頻寬與堆疊容量，新一代HBM開始把DRAM Stack與Logic Base Die、TSV及先進封裝更緊密整合，製程中的微小Void、Bump異常、Bonding偏移或TSV缺陷，…
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HBM進入良率工程戰 3D檢測躍升AI記憶體關鍵設備 (2026.09.16)
AI晶片持續拉升HBM需求，記憶體競爭正在由容量、頻寬與傳輸速度，進一步深入「良率工程（Yield Engineering）」。隨著HBM從8層、12層往16層堆疊發展，TSV、Micro-bump與Bonding結構更加密集，任何單層DR…
恩智浦新推出UCODE X 拓展RAIN RFID應用新品類別 (2026.01.20)
恩智浦半導體（NXPI）近日宣布新推出UCODE X晶片，係專為提升速度與準確性而設計，提供業界領先的高讀寫靈敏度、可客製化的靈活配置選項，以及業界最低的功耗表現。能支援更小尺寸、高用量需求的RAIN RFID標籤，應用於更廣泛的應用場景，…
面對3D堆疊與混合接合挑戰 晶圓量測進入超高速時代 (2025.11.20)
隨著半導體邁向更小製程節點、3D堆疊與先進封裝設計，晶圓幾何形貌的微小差異，已成為影響良率與性能的關鍵變因。晶片設計愈複雜，材料疊層愈多，製程整合挑戰也隨之放大，在混合接合、晶背供電與高堆疊NAND等先進技術導入下，僅有奈米級的翹曲或高度偏…
邊緣AI加速推進 AOI跨界滲透布局 (2025.09.15)
AOI結合AI技術助力智慧製造領域少量多樣與客製化生產，不僅減少人力與作業負擔，提升良率與出貨效率，現今更拓展至智慧巡檢與協作機器人應用，成為推進製造產業升級的動能。…
從自動化邁向智慧製造之路 朝陽科大A2I中心打造產業轉型引擎 (2025.06.19)
在工業4.0、物聯網、大數據分析及人工智慧深度學習演進的浪潮下，業界正面臨少子化所帶來的人力短缺與人才斷層壓力，加速導入智慧製造的發展趨勢。朝陽科技大學智慧產業技術研發中心扮演橋接學術與產業的關鍵角色，累積產學合作總績效超過5,000萬元，…
貿澤電子推新品：2024年Q3新增近7,000項元件 (2024.10.29)
貿澤電子（Mouser Electronics）協助客戶加快產品上市速度。貿澤受到超過1,200個半導體及電子元件製造商品牌的信賴，幫助他們將新產品賣到全世界。貿澤為客戶提供100%通過認證的原廠產品，而且還能追蹤這些產品自離開製造商工廠以…
安立知擴展Inline感測器系列 推出低頻峰值功率感測器MA24103A (2024.04.03)
Anritsu 安立知隆重推出新型直列式功率感測器 MA24103A，旨在測量 25 MHz 至 1 GHz 和 2 mW 至 150 W 功率範圍內的精確峰值，以及 True-RMS 平均功率。 若干應用要求在低於 1 GHz 的頻率範圍…
為新一代永續應用設計馬達編碼器 (2023.11.27)
本文說明如何使編碼器的解析度、精度和可重複性規格，與馬達和機器人系統規格相互匹配，以及設備健康監測、邊緣智慧、穩定可靠的檢測和高速連接如何支援未來的編碼器設計....…
因應OT資安需求 TXOne推出新一代網路資安引擎Edge V2 (2023.09.05)
適逢SEMICON Taiwan 2023即將揭幕，TXOne Networks（睿控網安）也在今（5）日宣布發表將在展會P5322攤位上，首次展出專為防止營運技術（OT）網路感染擴大，以確保營運穩定的Edge引擎第二代（V2）版本。將成為…
Pure Storage：邁入AI新時代 全快閃儲存需具備經濟性及營運效率 (2023.06.20)
Pure Storage於Pure//Accelerate 2023宣布已達成最初設立目標，成為第一家以全快閃解決方案滿足客戶全方位儲存需求的技術供應商。憑藉著Pure Storage在原生快閃管理上的優勢、以及Purity架構、Everg…
AMD於OFC 2023發表首款400G在線IPSec處理功能 (2023.03.07)
儘管現代乙太網路埠的傳輸速度已達到400G並逐漸邁向800G，但IPSec解決方案目前的網路傳輸速度仍受限在10G至200G。這款元件旨在應對現代網路基礎設施的高速埠要求，在符合領先業界的加密標準下，相較現今業內在線IPSec解決方案具有顯…
CEVA推出5G RAN ASIC基頻平臺IP 加速5G基礎設施部署 (2022.09.29)
CEVA, Inc.推出了PentaG-RAN，這是業界首個用於ASIC的5G基頻平臺IP，針對基地站和無線電配置中的蜂巢式基礎設施。 這款IP包括分散式單元（DU）和遠端無線電單元（RRU），涵蓋從小基站到大規模多輸入多輸出（mMIMO）…
ADI新型Easy Drive SAR ADC系列簡化設計 (2022.05.04)
為了加快產品系統設計週期，美商亞德諾（ADI）推出新一代16至24位元超高精度逐次漸近暫存器（SAR）類比數位轉換器（ADC）系列產品，可簡化在儀器儀表、工業和醫療健康應用領域中複雜的ADC設計。新型高性能SAR ADC系列採用ADI專利的…
ST：支付技術發展迅速 使用者渴望新的支付體驗 (2021.08.03)
本刊專訪了ST意法半導體的安全微控制器事業部行銷應用總監Jerome JUVIN。除了將介紹SMD（即安全微控制器事業部），也將探討銀行智慧卡和行動支付兩個市場。在分析這兩個市場的現狀之後，也將更詳細地介紹ST的產品組合、市場排名和相關解決方案。…
ST：支付技術發展迅速 使用者渴望新的支付體驗 (2021.07.19)
晶片、軟體等新產品和開發應用的網路公司，正在推動市場研發新的產品形態，提供新的使用者體驗。現在的消費者渴望新的支付體驗，也對新的產品形態更有興趣。本刊針對這個議題，特地專訪了ST意法半導體的安全微控制器事業部行銷應用總監Jerome JUV…
STMicroelectronics and Feig Electronic have combined their RFID know-how in a time-saving logistics solution that can he…
多感測器數據融合用於產線視覺檢測 (2021.04.08)
生產品管系統使用來自多種感測器的多感測器數據融合技術，在零組件經過生產線時識別結構和表面缺陷。系統的核心在於軟體架構及工業相機的模組 。…
夏弗納推出針對醫療雙重絕緣保護的EMC inlet濾波器系列 (2020.09.21)
瑞士商夏弗納（Schaffner）推出新的IEC濾波器系列FN9274。專為醫療應用而設計，可使用於需要2MOPP的設備，無需任何額外的設計措施即可實現符合IEC / EN 60601-1的2MOPP要求（對病患保有絕緣保護）。通過2MOP…
Renesas Introduces DDR5 Data Buffer for High-Performance Server and Cloud Service Applications (2020.09.10)
Renesas Electronics announced a new high-speed, low-power DDR5 data buffer for data center, server, and high-performance…