[專欄]專屬LPWAN三部曲：技術規格、執行力、成俗標準 (2016.05.16)
物聯網的興起不僅是家用物聯網，也包含了公眾物聯網，為了實現家用物聯網，許多業者組成聯盟推行標準，如Thread、OIC、AllSeen等，而公眾物聯網也同樣增訂各種標準，如Wi-Fi聯盟提出的IEEE 802.11ah（稱為Wi-Fi Ha…
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[專欄]公眾物聯網LPWAN引發超窄頻（UNB）競賽 (2016.01.18)
公眾物聯網的佈建，需要LPWAN（Low-Power Wide-Area Networks；低功耗廣域網路）的支持，而LPWAN的諸多傳輸特性與今日Wi-Fi、3G/4G不大相同，LPWAN重視低功耗的長時間電池運作、低資料傳輸率、遠傳輸距…
[專欄]不待LTE-MTC，LPWAN多家爭鳴 (2015.12.15)
為迎接物聯網時代到來，多項無線通訊技術均在調整，以便能用於物聯網應用，包含藍牙技術改版至4.1、4.2，Wi-Fi技術增訂IEEE 802.11ah，LTE也不例外，3GPP R12標準中包含了MTC（Machine Type Commun…
Dynamic Spectrum Access (DSA) technologies and evolving spectrum regulations are underway in Asia, helping governments, …
「Dimension 3」國際立體3D及新影像論壇 6/1登場 (2010.03.18)
於今年的六月一日至三日期間，第四屆「Dimension 3」國際立體3D（stereoscopic）及新影像論壇將在法國巴黎北面的塞納聖丹尼省（Seine-Saint-Denis）舉行 ，這個既有歷史及象徵性的地方名為Pullman Doc…
網路通訊用IC的設計技巧（下） (2008.06.17)
QoS方塊屬於可能實現REAN-CHIP功能特徵，亦即與軟體一樣特性的高自由度關鍵性元件。在QoS方塊使用者根據享受的服務特性，要求能夠任意變更結構，研究人員可開發全新的程序排程器，QoS方塊根據輸入的工作資訊進行佇列選擇、輸入、資訊複製，在REAN-CHIP內將這些封包轉送到CPU進行軟體處理，基於任何狀況下也要能發揮重要封包處理功能的考量，REAN-CHIP便設有CPU轉送用QoS電路。REAN-CHIP，可取代大部份的CPU封包處理作業，專用硬體化的結果，處理效率可凌駕傳統CPU，還能夠達成低消費電力雙重目標。…
網路通訊用IC的設計技巧（上） (2008.05.02)
IP網路高速頻寬時代已經來臨，傳統網路配接器（NWA）的封包處理能力備受考驗，針對NWA應用、具備高效能2Gbitps處理能力的網路通訊用微處理器（REAN-CHIP）便因應而生。REAN-CHIP可適用於FTTH＋QoS、家用閘道器HGW、網路配接器NWA等應用環境。REAN-CHIP可利用硬體高速傳送封包、可支援IPv4/IPv6雙重架構、可強化與軟體的連接功能。REAN-CHIP的傳輸容量與封包大小無關，可利用硬體實現轉送封包處理，因此與攻擊封包無關，隨時都維持傳輸穩定特性。REAN-CHIP在利用WAN收訊和利用LAN收訊的封包傳輸、搜尋與分析方塊的封包傳輸硬體特性上，都有進一步的更新。…