UCIe標準化重塑Chiplet生態與ASIC經濟學 (2026.09.07)
標準化Chiplet絕非單純的封裝技術迭代,而是一場涉及設計方法論、代工模式、IP商業版權及供應鏈權力重組的典範轉移。…
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標準化Chiplet絕非單純的封裝技術迭代,而是一場涉及設計方法論、代工模式、IP商業版權及供應鏈權力重組的典範轉移。…
慧榮科技公布2026年第二季財報,營收為4億5,100萬美元,創下歷史新高。營收較前一季成長32%,與前一年同期相比巨幅成長127%。第二季毛利率50.2%,稅後淨利8,314萬美元,營業利益率為23.1%,每單位稀釋之美國存託憑證(ADS…
隨著生成式AI快速從雲端向邊緣端延伸,邊緣推論的工作負載正大幅改變個人電腦的儲存需求。慧榮科技(Silicon Motion)於COMPUTEX 2026大展中,聚焦邊緣AI、實體AI與AI工廠等應用,展示了一系列尖端儲存創新技術。其中,專…
隨著人工智慧工作負載從模型訓練邁向大規模推論與AI代理系統,半導體生態系正迎來一場深刻的結構性轉型。美光科技(Micron)於COMPUTEX 2026展會期間指出,AI時代的系統效能正前所未有地取決於記憶體的頻寬與容量,記憶體與儲存技術已…
專注於高精密射頻/微波同軸連接器(RF Connector)設計與製造的帛江科技股份有限公司(Bo-Jiang Technology,以下簡稱「帛江科技」)宣布,在其研發與產品驗證流程中全面採用是德科技(Keysight Technolog…
博通(Broadcom)於 2026 年美國光纖通訊展(OFC 2026),宣佈擴展其針對吉瓦級(Gigawatt-scale)AI 叢集所量身打造的開放式、可擴展且高效能基礎架構組合 。博通透過現場演示與技術演講,向業界展示了其已為「20…
隨著AI技術快速演進,資料中心儲存系統的需求正進入前所未見的高峰。從大型語言模型(LLM)訓練到即時推論應用,海量資料的生成、處理與存取對儲存基礎架構提出前所未有的挑戰。 首先,AI應用特別是在推論階段,對高吞吐量與低延遲的依賴極為強烈。企…
隨著AI應用規模急遽擴張,資料中心成為現代運算的核心支柱。這波浪潮不僅推升資料處理能力的需求,也同步對電源系統提出前所未有的挑戰。根據市場研究顯示,伺服器機櫃的平均功率密度在過去兩年內已從8千瓦快速增長至17千瓦,預期至2027年更將突破3…
隨著AI與車用電子驅動全球半導體測試市場動能持續升溫,中華精測宣布2025年6月合併營收創下今年以來新高紀錄,單月合併營收達4.09億元,展現市場對高階晶片測試需求的強勁回溫力道。 本月營收表現亮眼,主因來自高效能運算晶片(HPC)、智慧型…
面對高速運算應用不斷推升的驗證挑戰,宜特今宣布(6/10),領先業界,推出 OCP NIC 3.0 PCIe Gen6 測試治具,並同步提供完整測試解決方案,協助客戶搶佔新世代資料傳輸市場先機。 宜特觀察到,隨著人工智慧(AI)及高效能運算…
美光科技宣布,研發出業界首款推動生態系統的 PCIe Gen6 資料中心 SSD 技術,為美光支援 AI 廣泛需求的完整記憶體和儲存產品布局再添一員。美光資深副總裁暨運算與網路事業部總經理 Raj Narasimhan 並於 FMS 202…
隨著大數據、人工智慧,特別是生成式AI的快速發展,數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體,將承擔起更大的責任和挑戰。新興技術例如5G到6G通訊、車聯網、智能城市等,都需要高速數位訊號的支持。而產業對節能的要求,使得高速數位訊號的傳輸也必須要兼顧效率與安全。 這場研討會將聚焦高速數位訊號的重要性,從應用到認證測試等關鍵技術細節。…
Molex莫仕,宣佈推出用於下一代伺服器的NearStack PCIe連接器系統和電纜元件。NearStack PCIe經由與開源運算專案(OCP)的成員合作開發,取代傳統的切換卡電纜解決方案,以最佳化訊號完整性並提高系統性能。 NearS…
Anritsu 安立知於新竹喜來登大飯店舉辦【Anritsu Showcase 2022|Hsinchu】全方位量測技術活動,會中透過「5G-Advanced」及「Digital Test」雙展區實機展示,除集結了因應 5G Release…
瑞薩電子(Renesas)推出首款符合PCIe Gen6嚴格規範的時脈產生器、緩衝器和多工器。瑞薩推出11款新的時脈緩衝器和4款新的多工器。新元件,同時為PCIe Gen5提供額外冗餘,進一步擴充瑞薩的低抖動9SQ440、9FGV1002和…
本文介紹Redriver或Retimer元件如何擴展週邊元件高速介面(PCIe)協定訊號範圍,以及如何選擇最適合計算系統和NVMe儲存應用的協定。…