打通 3D IC 設計任督二脈：從架構探索到最終簽核的加速實踐 (2026.09.03)

Chiplet 與異質整合正在改變半導體設計。透過高效能中介層與先進封裝，設計團隊可將不同製程、不同供應商的運算、記憶體、I／O 與加速器 IP，整合為複雜的系統級封裝。相較於大型單晶粒設計，這種方法有助於提升效能與能源效率，也能改善擴充彈…

imec採用系統技術協同優化 減緩HBM與GPU堆疊3D架構的散熱瓶頸 (2025.12.09)

於本周舉行的2025年IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了首篇針對3D 高頻寬記憶體（HBM）與圖形處理器（GPU）堆疊元件（HBM-on-GPU）的系統技術協同優化（STCO）熱學研究，這種元件是下一…

imec執行長：全球合作是半導體成功的關鍵 (2024.09.03)

imec今日於SEMICON Taiwan 2024前夕舉辦ITF Taiwan 2024技術論壇，以「40年半導體創新經驗與AI的大躍進」為主題，歡慶imec成立40週年，並展示其在推動半導體產業發展的關鍵成就與行動。imec執行長Luc…

imec總裁：2023是AI關鍵年 快速影響每個人 (2024.02.19)

歷史每天都在開展，唯有時間流逝才會顯現出事件帶來的真正影響，而2023年是不凡的一年。隨著人工智慧竄起，如今變得人人唾手可得，2023年無疑是新紀元的開端。…

系統技術協同優化 突破晶片系統的微縮瓶頸 (2023.06.25)

本文內容說明系統技術協同優化（STCO）如何輔助設計技術協同優化（DTCO）來面對這些設計需求。…

EVG：人工智慧將帶動各種異質系統的整合需求 (2019.10.02)

異質整合已成為我們產業的關鍵議題。進一步微縮元件節點是改善元件效能的必要手段，然而開發與投產新設計的成本也越來越昂貴。此外，在系統單晶片（SoC）上對個別建構模塊（building block）進行微縮時，所產生的影響差異甚大。這意謂著異質…

支援系統-技術偕同最佳化的3D技術工具箱 (2019.08.19)

系統-技術偕同最佳化（TCO）—透過3D整合技術支援—被視為延續微縮技術發展之路的下一個「開關」。…

智慧城市：運用新科技，讓城市生活更美好 (2016.02.02)

作為建設更高效的可持續發展社會的重要策略，智慧城市生態系統及其新一波創新應用引起業界廣泛關注。智慧城市需要智慧路燈、智慧電力表、智慧燃氣表、智慧感測器節點、智慧建築、智慧停車、e-mobility和智慧垃圾收集等先進技術。…

意法半導體的STCOMET智慧電表系統單晶片出貨量持續成長 (2015.11.10)

意法半導體（STMicroelectronics，ST）的STCOMET智慧電表系統單晶片（SoC）創下重要的里程碑，利用智慧電網技術整合多種再生能源等不同發電設施輸送的電力，讓全球的電力公司為人們提供永續且環保的綠色電能。 STCOMET…

意法半導體STCOMET智慧電表平台通過重要標準認證和互通性測試 (2014.11.14)

最新的PRIME 1.4和G3-PLC通過入網許可與立即可用的系統支援，協助智慧電表在不同的市場和區域的推廣 意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣佈STCOMET智慧電表SoC平台通過新的重要技術協議認證（protoc…

意法業界首款智慧電表系統單晶片為智慧電網帶來更多優勢效益 (2013.11.14)

半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）發佈業界首款功能完整的智慧電表系統單晶片（SoC，System-on-Chip）。新產品在一顆晶片上整合高精準度測量與靈活的可編程處理功能和電力線通訊系統（PLC，Po…