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搜尋「self capacitance」,共 39

台灣在觸控面板的生產技術領先是有目共睹的, 但自iPhone 5 傳出將使用In Cell觸控技術後,已出現危機。 觸控業者必須掌握更關鍵的技術優勢,才有機會存活下去。

電池特性主宰電動車動力核心,電池材料特性不一,因此電量檢測需花心力。除了電池之外,綜合電池管理系統BMS和能量管理系統EMS,才可全面提升電動車電力效能。電池+BMS+EMS三效合一方案,可說是讓電動車跑得更快的關鍵!

上文提到,採用投射電容式觸控技術來實現多點觸控功能,有兩種方式,一種是手勢辨識的追蹤與互動,採用軸交錯式感測架構就可以做到,而義隆的5,825,352號專利就是對此型式技術的描述。不過,還有一種方式,就是能夠找出多個真實觸控點的感測技術,蘋

蘋果的U.S.# 7,479,949專利雖然針對觸控指令做了廣泛地描述,但畢竟是屬於介面層次的專利,競爭對手仍然可以透過硬體的感測控制架構來迴避,甚至反控蘋果侵權。不過,綜觀市場上的多點觸控專利,夠份量與蘋果對薄公堂的,看起來只有義隆電子的

當大家過完一個好年後回到工作崗位,又開始關切Apple的iPad對產業的衝擊性時,其實又有另一顆震撼彈被悄悄引爆。它就是Apple在我們過年期間通過美國專利商標局(USPTO)的最新多點觸控專利(專利編號為U.S. 7,663,607),它

眾所期待Win7進一步帶動觸控產業商機。市場預估多點觸控PC將明顯成長,觸控PC應用多采多姿。目前支援Win7多點觸控功能的技術以光學式、投射電容式和類比矩陣電阻式為主,各有優劣,沒有一種觸控技術可以通吃。觸控功能不會全面取代其他介面,降低觸控面板成本才有利於應用普及化。Win 7與觸控產業需共創殺手級觸控應用,才能真正觸發商機。

在觸控板上提供多點觸控功能,難度並不算高,目前新的風潮是要讓多點觸控功能在中大尺寸的顯示面板上實現,Windows 7是其主要趨動力。就技術原理上,有兩種方式可實現投射電容式的觸控感測,根據這兩種原理可以設計出不同的投射電容式架構,不同的架構能做到的多點觸控功能也就不同。現在的投射電容技術機構上最大的挑戰,在於對微小電容變化的正確感測及干擾屏蔽設計。其他的挑戰還包括樣式化ITO佈線規劃、觸控演算法的邏輯,以及人性化使用介面的設計等。另一個門檻則是製程成本問題。

當前投射電容多點觸控應用精彩可期。支援多點觸控應用的其他技術無法傳遞真實座標位置,不能滿足Windows 7對多點觸控應用更為嚴謹的要求。因此投射電容觸控技術優勢便脫穎而出,其中Multi-Touch All-points互容偵測多技術可精確偵測多顆手指同時在螢幕移動變化的絕對定位,以及多手指同時接觸螢幕時的絕對位置。投射電容觸控技術應用整合光學、機構、電路三大要素,電容觸控需注意不同感測導體材質特性,透光性也要根據材質搭配設計,小尺寸投射電容觸控講究回應速度與位置精確,大面板尺寸會影響投射電容ITO感測解析度,這些都需要關鍵的控制器韌體設計。各類觸控技術解決方案都有各執擅長所在,投射電容不能也不會全面取代其他觸控技術。

HDMI測試詳解 (2009.05.06)

HDMI應用越來越普及 高解析多媒體影音介面(High Definition Multimedia Interface;HDMI)已快速成為全球消費性電子產品的數位介面標準,並逐漸成為家電產品的標準傳輸介面。目前最新測試版本為HDmI 1.

本文以下將以加速度計為主,淺介其市場技術、製程技術、技術指標和發展趨勢,同時也藉此文介紹工研院目前之研發技術與未來在慣性運動感測元件技術開發上之佈局。

MEMS元件能提升更多價值,導入3軸加速度計的消費性產品,可以做出截然不同的應用功能,這類感測元件充滿了應用的潛力,最大的限制就是設計者的想像力。運動感測器還只是MEMS元件裏小小的一個類型,其中適合手持設備應用的新興技術還有許多種,跨機、電(甚至光、熱)領域的技術整合也是未來必然的發展趨勢。

無線通訊帶給人們便利的生活,然而由於傳輸速率與日俱增的需求,可用頻寬已趨飽和,造成無線通訊的設計勢必朝向更高的頻率。最近在60GHz規劃出7GHz不需執照的頻寬供產業、醫學、及科學之應用,因此吸引了全世界對60GHz RFIC設計的興趣。

從晶片的製程與材料,到系統的電路及供電架構,以及軟體的智慧性電壓、頻率控制,和處理器、記憶體的運算架構等,在在都影響多功能行動裝置最終的功耗表現。要開發出低功耗的行動裝置,首先要了解系統產生功耗的源頭,並進行全面性的開發與設計考量,進一步克服動態靜態功耗、強化電晶體低功耗設計、妥善規劃嵌入式記憶體低功耗架構、採取多核心分散運算策略、執行有助低功耗指令集、提升軟體電源管理和電源轉換設計策略、並提高鋰電池續航力。

耦合電感結構,可以提供較大的電感值,但由於傳統的直線型耦合電感結構容易受到層與層之間製作時對準的誤差影響,造成感值的變化,本文提出一種新的耦合電感結構,對於製程的變異有較高的容忍度。模擬及量測結果顯示,此種結構確實具有較高的製程的變異製程的變異。