面對製程微縮的極致挑戰，您的檢測系統準備好了嗎？
隨著半導體製程技術不斷邁向 2nm、3nm 的先進節點，以及 CoWoS、PLP、CPO 等創新封裝技術的普及，傳統的自動光學檢測（AOI）正遭遇前所未有的挑戰。缺陷更微小、製程更複雜，如何確保高精度與高效率的檢測良率，成為您製程優化的關鍵。
Basler與CTIMES聯手，舉辦一場專為半導體檢測實務應用相關人士的專業科技沙龍，將探討如何透過精準、高速的電腦視覺技術，來引領半導體製程的突破。在當前先進封裝與高階製造快速演進的時代，每一微米的檢測速度與精度，都是競爭力的分水嶺。
本次活動將由Basler技術專家親臨現場，深入剖析：
‧ 視覺技術如何突破製程瓶頸、提升良率與產能
‧ FPGA與影像預處理在半導體檢測中的應用趨勢
‧ 從模組到系統整合的實務經驗分享
除主題演講外，現場將設有實機應用展示區，讓您親身體驗電腦視覺技術如何賦能半導體檢測，開啟製程創新的新視界。
本次沙龍採審核制，限額30名。
我們誠邀您與業界專家面對面交流，掌握下一波製程競爭優勢。
【免費報名資訊】
名額有限，請立即點擊下方連結完成報名，掌握次世代半導體製造的關鍵技術！
活動日期：2025.11.27
活動時間：PM 13:30-16:00
活動形式：東西講座/ 科技沙龍
