產線速度快到飛起，但晶圓上那幾萬個微米級的凸塊 (bumps)，只要一個「走位」或有點小瑕疵，整片高效能晶片可能就直接報廢...用傳統方法檢測，根本跟不上現在的產能速度，更別說要抓到那些「奈米級」的魔鬼細節。
德國機器視覺大廠Basler，跟CTIMES聯手，將在2025年11月27日（星期四） 辦一場專業的「半導體視覺應用技術講座」。地點就在「台北數位產業園區」，這場活動是專門為半導體檢測領域的專業人士打造。
Basler的技術專家會親臨現場，帶來第一手的產業內幕和超猛的技術分析。你將會聽到：
‧ 破解痛點：怎麼用視覺技術克服那些煩人的檢測難題，讓良率跟產能一起 UP！
‧ 最新黑科技：FPGA和影像預處理，是怎麼在高速半導體檢測上實現？專家報你知。
‧ 3D視覺超應用：分享3D視覺在半導體產業的「真實導入案例」，看看別人都怎麼用。
‧ 實戰經驗談：專家分享「從0到1」，怎麼幫客戶客製化一套最強的機器視覺解決方案。
現場還有「實機應用展示區」，讓你親眼看看這些電腦視覺技術到底如何呈現，怎麼幫半導體檢測「開外掛」，打開製程創新的新世界。
這不只是一場研討會，更是讓你跟業界頂尖高手、同行夥伴們「深度 Gating」、交流情報的絕佳平台！
為了保證交流的品質，這場活動採「審核制」，全場只收30個菁英名額！如果你是半導體檢測領域的專家，別再猶豫了，這機會超級難得。想跟頂尖專家面對面聊聊、搶先一步卡位次世代的競爭優勢。
【活動資訊】
‧ 活動名稱： Basler 半導體視覺應用技術講座
‧ 日期： 2025 年 11 月 27 日 (星期四)
‧ 地點： 台北數位產業園區 A 棟 1F
‧ 報名方式： 免費，但採「審核制」，限額 30 名。
