為了解決資料中心能耗與運行效能的難題，IBM提出了一項新的技術來因應。該公司發表了一種全新的共封裝光學（CPO）製程，將光學元件直接與電子晶片整合在單一封裝內，使資料中心內的設備能夠以光速進行連接。
IBM表示，他們已經構建並成功測試了基於聚合物光波導（PWG）的互連技術。PWG是一種由聚合物材料製成的柔性輕質結構，可引導光沿路徑傳播，並限制光信號以最大程度地減少損耗，同時保持信號完整性。
與電氣互連相比，這種模組可將能耗降低80%以上，同時將資料中心內連接元件的電纜長度從目前的1公尺延長到數百公尺。
IBM表示，這將使人工智慧大型語言模型（LLM）的訓練速度提升 5 倍，同時每個模型訓練所節省的電力相當於 5,000個美國家庭的年用電量。
IBM研究人員利用PWG技術，在晶片邊緣排列高密度光纖束，使其能夠直接通過聚合物光纖進行通信。這種方法使光纖和連接器之間的公差達到 0.5 微米甚至更小，這被認為是成功的基準。
IBM表示，其新的光學結構使晶片製造商能夠在矽光子晶片的邊緣封?的光纖數量達到目前的6倍。每根光纖的跨度只有幾公分，每秒可傳輸數兆位元的數據。當配置為每個光通道傳輸多個波長時，CPO技術可以將晶片之間的??提高80倍。
IBM表示，其製程已使傳統光通道的尺寸縮小了80%，測試表明還有可能進一步縮小尺寸，從而使??增加1200%。
