Chipworks「台灣智融公司」是一家專門從事反向還原工程（reverse engineering）及系統分析之半導體業界領導廠商，也同時為第一家分析英特爾65奈米Presler及Yonah 處理器的廠商。Chipworks宣佈，經過詳細技術分析之後，發現把晶粒連接到印刷接線板的微處理器中獲得廣泛應用的銅柱凸塊接合技術（Copper Pillar Bumping；CPB）。
Chipworks技術情報經理Gary Tomkins表示：「65奈米包含矽片製程技術及延展矽是十分優異的技術。而英特爾也同時藉由新封裝技術在此領域更上一層樓。」
Chipworks資深技術分析師Dick James表示﹕「之前英特爾處理器如Presscott，都是應用一般的覆晶（flip-chip）技術，配有鉛錫焊球（lead-tin (Pb-Sn) solder balls）。在Presler及Yonah 處理器中，英特爾改變封裝方法，運用鍍金銅柱完成晶粒和板面的連接。與傳統覆晶封裝技術，或是最新的「無鉛」元件相較之下，此包裝降低含鉛量。這是Chipworks發現的第一個處理器應用如此先進的覆晶技術。
覆晶組裝的CPB提昇連接密度，電源和散熱效能，機械能力及可靠程度。
Dick James並指出﹕「我們的客戶持續使用Chipworks所提供的詳細和即時技術資訊，藉此提高製程水平和維持其競爭優勢。Presler及Yonah分析報告所提出的寶貴資訊，例如CPB技術的廣泛使用，都成為客戶於研發上重要的參考。」
