Crossing Automation公司推出ExpressConnect，一個為真空晶圓搬運系統所提供的自動化部件模組產品系列。其中性方式（neutral approach）的結構取代了大部分集束型設備常見的傳統集中化晶圓搬運設計，並且可減少20-70%的所佔空間，具有更高的彈性、更低的成本、更高的生產力和吞吐量高達每小時250片晶圓。
ExpressConnect是一套由5種基本部件所組成的產品，其目的在於為晶圓自動化產生無限的設定組合。其系統架構使用簡單的線性移轉裝置和簡化的控制演算法以提升效率與控制可靠度。這五種元件包括：
1.Shuttle-Lock：ExpressConnect的核心元件，能夠執行所有晶圓搬運功能。2.SEC-1000 Equipment Controller：其為一功能強大，設定簡單的控制裝置，能夠與所有模組互相搭配。3.Trans-Center：其為一個6到9片晶圓load-lock模組，能夠為晶圓自動化提供徑向集束型設備方法。4.Multi-Wafer Buffer：其為一個4片晶圓搬運模組，能夠在線性系統設定當中作為分支點。5.Dual Wafer Load-Lock：其為大部分真空系統當中的進出點。
Crossing Automation的行銷副總裁Larry Dulmage表示，透過 ExpressConnect，我們得以提供市場一整套自動化部件產品，能夠提供客製化的彈性，但同時又能夠透過實施標準化的工具組來降低成本。上述的特性，加上我們對晶圓自動化的深入了解，讓我們能夠提供最佳的晶圓搬運效能，讓OEM客戶可以專注於提供為製程結果最適化所設計的系統。
