AMD擴展FPGA市場，推出AMD Spartan UltraScale+ FPGA產品系列，此為其FPGA和自行調適系統單晶片（SoC）產品組合的最新成員。Spartan UltraScale+元件為邊緣的各種I/O密集型應用提供成本效益與能源效率，在基於28奈米及以下製程技術的FPGA領域帶來I/O邏輯單元高比率，總功耗較前代產品降低高達30%，同時配備強化安全功能組合。
Spartan UltraScale+ FPGA為邊緣進行最佳化，提供高I/O數量和靈活的介面，使FPGA能無縫整合並有效地與多個裝置或系統接合，以應對感測器和連接設備的爆炸式成長。基於28奈米以下製程技術的FPGA系列提供I/O邏輯單元高比率，具備多達572個I/O和高達3.3V的電壓支援，為邊緣感測和控制應用實現任意連接。經過驗證的16奈米架構和支援各種封裝，從小至10x10毫米起，在超緊湊的空間中提供高I/O密度。
Spartan UltraScale+系列透過16奈米FinFET技術與硬化連接，可大幅降低功耗。作為首款搭載硬化LPDDR5記憶體控制器和8個PCIe Gen4介面支援的AMD UltraScale+ FPGA，為客戶提供能源效率與迎向未來的功能。AMD Spartan UltraScale+ FPGA產品系列的樣品和評估套件預計於2025年上半年上市。相關文件已推出，並於2024年第4季起自AMD Vivado設計套件開始提供工具支援。
